TQMxCU1-HPCM iegultā moduļa lietotāja rokasgrāmata

Saturs paslēpties

1 TQMxCU1-HPCM iegultais modulis

2 Specifikācijas:

3 Produkta lietošanas instrukcijas:

3.1 1. Par šo rokasgrāmatu

3.2 1.1 Autortiesību un licences izmaksas

4 FAQ:

4.1 J: Vai es varu modificēt vai izplatīt rokasgrāmatu?

4.2 J: Kas sedz BIOS licences izmaksas?

4.3 Dokumenti / Resursi

4.3.1 Atsauces

TQMxCU1-HPCM iegultais modulis

Specifikācijas:

Produkta nosaukums: MB-COMHPCM-1
Modeļa numurs: UM 0001
Datums: 17.06.2025
Ražotājs: TQ-Systems GmbH
Licence: BIOS licences izmaksas sedz TQ-Systems GmbH

Produkta lietošanas instrukcijas:

1. Par šo rokasgrāmatu

Šī sākotnējā lietotāja rokasgrāmata ir paredzēta ierīces lietošanai.
MB-COMHPCM-1. Tajā ir ietverta svarīga informācija par
autortiesības, licencēšana un lietošanas ierobežojumi.

1.1 Autortiesību un licences izmaksas

Rokasgrāmatu nedrīkst kopēt, reproducēt, tulkot, mainīt,
vai izplatīt bez TQ-Systems GmbH rakstiskas piekrišanas.
iekļautie draiveri, utilītas un BIOS ir aizsargāti ar autortiesībām
to attiecīgo ražotāju. BIOS licences izmaksas ir
sedz TQ-Systems GmbH.

FAQ:

J: Vai es varu modificēt vai izplatīt rokasgrāmatu?

A: Nē, rokasgrāmatu nedrīkst modificēt, kopēt vai izplatīt.
bez TQ-Systems GmbH rakstiskas piekrišanas.

J: Kas sedz BIOS licences izmaksas?

A: BIOS licences izmaksas sedz TQ-Systems GmbH, un tās ir
iekļauts produkta cenā.

View Fullscreen

i lapa

MB-COMHPCM-1 sākotnējā lietotāja rokasgrāmata
MB-COMHPCM-1 UM 0001 17.06.2025

i lapa

SATURA RĀDĪTĀJS

1. 1.1 1.2 1.3 1.4 1.5 1.6 1.7 1.8 1.9 1.10 1.11 2. 2.1 2.2 2.3 2.4 3. 3.1 3.2 3.2.1 3.2.2 3.3 3.4 3.4.1 3.5 3.5.1 3.5.2 3.5.3 3.5.4 3.5.5 3.5.6 3.5.7 3.5.8 3.5.9 3.5.10 3.5.11 3.5.12 3.5.13 3.5.14 3.5.15 3.5.16 3.6 3.6.1 3.6.2 3.7 4. 4.1 4.2 5. 5.1 5.2 6. 6.1 6.2 6.3 6.4 6.5 6.6 6.7 6.8 6.9

PAR ŠO ROKASGRĀMATU ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 1 Autortiesību un licences izmaksas ……………………………………………………………………………………………………………………………………. 1 Reģistrētas preču zīmes …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 1 Atruna………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 1 Paredzētais lietojums …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 1 Izdevuma dati…………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 2 Apkalpošana un atbalsts……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….2 Drošības padomi……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….2 Simboli un tipogrāfiskās konvencijas……………………………………………………………………………………………………………………………… 2 Lietošana un ESD Padomi…………………………………………………………………………………………………………………………………………..3 Signālu nosaukšana………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………..3 Papildu piemērojamie dokumenti/paredzamās zināšanas………………………………………………………………………………………………3 IEVADS………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 4 Funkcionālais pārskatsview………………………………………………………………………………………………………………………………………………………4 Atbilstība specifikācijām…………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 5 Nesējplates standarta konfigurācijas……………………………………………………………………………………………………………………..5 Piederumi………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 5 FUNKCIJA ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 6 Blokshēma………………………………………………………………………………………………………………………………………………………6 Elektriskā specifikācija ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 7 Barošanas spriegumstagRaksturlielumi …………………………………………………………………………………………………………………………………….. 7 Enerģijas patēriņa specifikācija……………………………………………………………………………………………………………………………….7 Vides specifikācija ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 7 Sistēmas komponenti………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 7 HD-Audio kontrolieris ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 7 Savienotāji un saskarnes ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 8 Barošanas avota ieejas savienotājs………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 10 DisplayPort saskarne ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 10 USB resursdatora saskarnes …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 11. USB4 C tipa saskarne ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 11. Ethernet saskarne …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 12 Seriālā (RS-232) saskarne ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 12 Iegultais displejs un LVDS savienotājs………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 13 M.2 ligzdas ar M atslēgu (PCI Express SSD ierīcēm) …………………………………………………………………………………………………….. 16 M.2 ligzdas ar E atslēgu (I/O ierīcēm) ………………………………………………………………………………………………………………………………. 16 PCI Express savienotājs ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 16 Audio savienotāji ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 17 Ventilatora savienotājs ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 17 Atkļūdošanas savienotājs…………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 18 Atkļūdošanas gaismas diodes …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 20 SPI zibatmiņas ligzda …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 20 COM-HPC® Mini savienotājs……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 21 Pogas……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 22 Atiestatīšanas poga …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 22 Ieslēgšanas/izslēgšanas poga …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 22 PCIe joslu piešķiršana ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 22 MEHĀNIKA …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 23 Izmēri ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 23 Aizsardzība pret ārējām ietekmēm ………………………………………………………………………………………………………………………………… 23 PROGRAMMATŪRA ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 23 Sistēmas resursi …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 23 Draivera lejupielāde…………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 23 DROŠĪBAS PRASĪBAS UN AIZSARDZĪBAS NOTEIKUMI…………………………………………………………………………………….. 24. Elektromagnētiskā saderība …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 24. gads. Izglītības, apmācības un izglītības programma (ESD) …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 24. Ekspluatācijas drošība un personiskā aizsardzība…………………………………………………………………………………………………………… 24. Kiberdrošība…………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 24. Uzticamība un kalpošanas laiks…………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 24. Eksporta kontrole un atbilstība sankcijām…………………………………………………………………………………………………………. 24 Garantija ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….

ii lapa

6.10

REACH® ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 25

6.11

Paziņojums par Kalifornijas 65. priekšlikumu ……………………………………………………………………………………………………………… 25

6.12

EuP…………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 25

6.13

Akumulators ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 25

6.14

Iepakojums…………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 25

6.15

Citi ieraksti………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 26

PIELIKUMS ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 27

7.1

Akronīmi un definīcijas………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 27

7.2

Atsauces………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 31

TABULAS DIREKTORIJA

1. tabula: 2. tabula: 3. tabula: 4. tabula: 5. tabula: 6. tabula: 7. tabula: 8. tabula: 9. tabula: 10. tabula: 11. tabula: 12. tabula: 13. tabula: 14. tabula: 15. tabula: 16. tabula: 17. tabula: 18. tabula: 19. tabula: 20. tabula:

Termini un konvencijas…………………………………………………………………………………………………………………………………………2 Barošanas savienotājs……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 10 COM-HPC® Mini SuperSpeed DisplayPort portu kartējums ………………………………………………………………………………………. 10 USB 2.0 resursdatora paplašinātāja savienotājs …………………………………………………………………………………………………………………………………. 11 COM-HPC® Mini SuperSpeed USB 3.2 un USB 2.0 portu kartējums …………………………………………………………………………… 11 Ethernet gaismas diodes……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 12 Seriālā porta RS-232 pieslēgvieta, izmantojot kabeli, uz 9 kontaktu D-Sub ……………………………………………………………………………………………………………. 12 eDP savienotājs …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 13 LVDS savienotājs………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 14 Fona apgaismojuma savienotājs …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 15 COM-HPC® Mini PCI Express portu kartēšana………………………………………………………………………………………………………… 16 COM-HPC® Mini PCI Express un USB portu kartēšana……………………………………………………………………………………………… 16 COM-HPC® Mini PCI Express portu kartēšana………………………………………………………………………………………………………… 16 Ventilatora savienotājs………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 17 GPIO signāla atkļūdošanas savienotājs X28 ………………………………………………………………………………………………………………………………… 18 I2C un COM signāla atkļūdošanas savienotājs X26……………………………………………………………………………………………………………………. 19 Atkļūdošanas gaismas diodes ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 20 PCIe joslu piešķiršana ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 22 Akronīmi ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 27 Papildu piemērojamie dokumenti un saites………………………………………………………………………………………………………… 31

ILUSTRĀCIJU DIREKTORIJS

1. illustrācija: 2. illustrācija: 3. illustrācija: 4. illustrācija: 5. illustrācija: 6. illustrācija: 7. illustrācija: 8. illustrācija: 9. illustrācija: 10. illustrācija: 11. illustrācija: 12. illustrācija: 13. illustrācija: 14. illustrācija: 15. illustrācija:

MB-COMHPCM-1 blokshēma …………………………………………………………………………………………………………………………………. 6 MB-COMHPCM-1 Augšdaļa view ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 8 MB-COMHPCM-1 Apakšdaļa view………………………………………………………………………………………………………………………………………………..9 RJ45 savienotāji …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 12 10 kontaktu RS-232 savienotāji ……………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 12 eDP savienotājs …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 13 Konfigurācijas tiltslēdzis: eDP vai LVDS…………………………………………………………………………………………………………………………………………. 14 LVDS savienotājs………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 14 Fona apgaismojuma savienotājs…………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 15 Audio savienotāji ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 17 Ventilatora savienotājs ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 17 Atkļūdošanas savienotāji…………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 18 SPI ligzda un BSEL0 tiltslēgs……………………………………………………………………………………………………………………………….. 20 COM-HPC® Mini attālums starp platēm ………………………………………………………………………………………………………….. 21 COM-HPC® Mini savienotāji …………………………………………………………………………………………………………………………………. 21

PĀRSKATĪJUMU VĒSTURE

Rev.

Datums

0001 17.06.2025

Vārds KG

Pirmais izdevums

Modifikācija

iii. lapa

1. lpp

1. PAR ŠO ROKASGRĀMATA

1.1

Autortiesību un licenču izdevumi

Autortiesības aizsargātas © 2025, TQ-Systems GmbH.
Šo sākotnējo lietotāja rokasgrāmatu nedrīkst kopēt, reproducēt, tulkot, mainīt vai izplatīt pilnībā vai daļēji elektroniskā, mašīnlasāmā vai jebkādā citā formā bez TQ-Systems GmbH rakstiskas piekrišanas.
Uz izmantoto komponentu draiveriem un utilītprogrammām, kā arī BIOS attiecas attiecīgo ražotāju autortiesības. Jāievēro attiecīgā ražotāja licences nosacījumi.
BIOS licences izdevumus apmaksā TQ-Systems GmbH, un tie ir iekļauti cenā.
Operētājsistēmas un lietojumprogrammu licenču izmaksas netiek ņemtas vērā un tās jāaprēķina/deklarē atsevišķi.

1.2

Reģistrētās preču zīmes

TQ-Systems GmbH mērķis ir ievērot autortiesības uz visu grafiku un tekstu, kas tiek izmantots visās publikācijās, un cenšas izmantot oriģinālu vai bezlicenču grafiku un tekstu.
Visi šajā lietotāja provizoriskajā rokasgrāmatā minētie zīmolu nosaukumi un preču zīmes, tostarp tās, ko aizsargā trešā persona, ja vien rakstiski nav norādīts citādi, bez jebkādiem ierobežojumiem ir pakļauti spēkā esošajiem autortiesību likumiem un pašreizējā reģistrētā īpašnieka īpašumtiesību likumiem. Jāsecina, ka zīmolus un preču zīmes likumīgi aizsargā trešā persona.

1.3

Atruna

TQ-Systems GmbH negarantē, ka šajā pagaidu lietotāja rokasgrāmatā sniegtā informācija ir aktuāla, pareiza, pilnīga vai kvalitatīva. TQ-Systems GmbH arī neuzņemas garantiju par informācijas turpmāku izmantošanu. Prasības par atbildību pret TQSystems GmbH, kas attiecas uz materiāliem vai nemateriāliem zaudējumiem, kas radušies šajā pagaidu lietotāja rokasgrāmatā sniegtās informācijas lietošanas vai neizmantošanas, vai kļūdainas vai nepilnīgas informācijas izmantošanas rezultātā, ir izslēgtas, ja vien nav pierādīta TQ-Systems GmbH tīša vai nolaidīga vaina.
TQ-Systems GmbH nepārprotami patur tiesības mainīt vai papildināt šīs sākotnējās lietotāja rokasgrāmatas saturu vai tās daļas bez īpaša brīdinājuma.

1.4

Paredzētā lietošana

TQ IERĪCES, PRODUKTI UN SAISTĪTĀ PROGRAMMATŪRA NAV IZSTRĀDĀTAS, RAŽOTAS VAI PAREDZĒTAS LIETOŠANAI VAI TĀLĀKTIRDZNIECĪBAI DARBĪBAI KODOLIEkārtās, lidmašīnās VAI CITĀS TRANSPORTĀCIJAS NAVIGĀCIJAS VAI KOMUNIKĀCIJAS TRANSPORTA SISTĒMĀS SISTĒMĀS IEROČU SISTĒMAS VAI CITS IEKĀRTAS VAI LIETOJUMS, KURĀ NEPIECIEŠAMS DROŠA DARBĪBA VAI KURĀ TQ PRODUKTU ATTEIKUMS VAR NOVĒRT NĀVI, PERSONAS TRAINĀJUMI VAI SMAGI FIZISKI VAI VIDES BOJĀJUMI. (KOPĀ, “AUGSTA RISKA LIETOJUMS”)

Jūs saprotat un piekrītat, ka jūs izmantojat TQ produktus vai ierīces kā sastāvdaļu savās lietojumprogrammās, uzņemoties atbildību. Lai samazinātu riskus, kas saistīti ar jūsu produktiem, ierīcēm un lietojumprogrammām, jums jāveic atbilstoši ar darbību un dizainu saistīti aizsardzības pasākumi.

Jūs esat pilnībā atbildīgs par visu juridisko, normatīvo, drošības un drošības prasību ievērošanu, kas attiecas uz jūsu produktiem. Jūs esat atbildīgs par to, lai jūsu sistēmas (un visas jūsu sistēmās vai produktos iekļautās TQ aparatūras vai programmatūras komponentes) atbilstu visām piemērojamajām prasībām. Ja vien mūsu ar produktu saistītajā dokumentācijā nav skaidri norādīts citādi, TQ ierīces nav izstrādātas ar kļūdu tolerances iespējām vai funkcijām, un tāpēc tās nevar uzskatīt par projektētām, ražotām vai citādi iestatītām, lai tās būtu saderīgas jebkurai ieviešanai vai tālākpārdošanai kā ierīce augsta riska lietojumos. Visa informācija par lietojumu un drošību šajā dokumentā (tostarp lietojuma apraksti, ieteiktie drošības pasākumi, ieteicamie TQ produkti vai citi materiāli) ir tikai atsaucei. Tikai apmācīts personāls piemērotā darba zonā drīkst rīkoties ar TQ produktiem un ierīcēm un tos darbināt. Lūdzu, ievērojiet vispārīgās IT drošības vadlīnijas, kas attiecas uz valsti vai vietu, kurā plānojat izmantot aprīkojumu.

2. lpp

1.5

Nospiedums

TQ-Systems GmbH Gut Delling, Mühlstraße 2 D-82229 Seefeld

Tālrunis: Fakss: E-pasts: Web:

+49 8153 9308 +0 49 8153 Info@TQ-Group TQ-Group

1.6

Serviss un atbalsts

Lūdzu, apmeklējiet mūsu webVietnē www.tq-group.com varat atrast jaunāko produktu dokumentāciju, draiverus, utilītas un tehnisko atbalstu. Jūs varat reģistrēties mūsu vietnē webVietnē www.tq-group.com varat piekļūt ierobežotas piekļuves informācijai un automātiskās atjaunināšanas pakalpojumiem. Lai saņemtu tiešu tehnisko atbalstu, varat sazināties ar mūsu FAE komandu pa e-pastu: support@tq-group.com. Mūsu FAE komanda var sniegt arī papildu informāciju, piemēram, 3D-STEP. fileun konfidenciālu informāciju, kas nav sniegta mūsu publiskajā webvietne. Lai saņemtu apkopi/RMA, lūdzu, sazinieties ar mūsu apkalpošanas komandu pa e-pastu (service@tq-group.com) vai ar savu pārdošanas komandu uzņēmumā TQ.

1.7

Padomi par drošību

Nepareiza vai nepareiza rīcība ar izstrādājumu var būtiski samazināt tā kalpošanas laiku.

1.8

Simboli un tipogrāfijas apzīmējumi

1. tabula: Simbols

Noteikumi un konvencijas

Nozīme

Šis simbols apzīmē rīcību ar elektrostatiski jutīgiem moduļiem un/vai komponentiem. Šīs sastāvdaļas bieži tiek bojātas / iznīcinātas, pārraidot tilpumutage ir augstāks par aptuveni 50 V. Cilvēka ķermenis parasti piedzīvo tikai elektrostatiskās izlādes, kas pārsniedz aptuveni 3,000 V.

Šis simbols norāda uz iespējamu tilptagvirs 24 V. Lūdzu, ievērojiet attiecīgos normatīvos aktus šajā sakarā. Šo noteikumu neievērošana var izraisīt nopietnu kaitējumu jūsu veselībai un detaļas bojājumus/iznīcināšanu.

Šis simbols norāda uz iespējamu briesmu avotu. Rīcība pret aprakstīto procedūru var izraisīt iespējamu kaitējumu jūsu veselībai un/vai izraisīt izmantotā materiāla bojājumus/iznīcināšanu.

Šis simbols apzīmē svarīgas detaļas vai aspektus darbam ar TQ produktiem.

Komanda

Fonts ar fiksētu platumu apzīmē komandas, saturu, file nosaukumus vai izvēlnes vienumus.

3. lpp

1.9

Apstrādes un ESD padomi

Jūsu TQ produktu vispārīga apstrāde

TQ izstrādājumu drīkst lietot un apkalpot tikai sertificēts personāls, kas ir ņēmis vērā informāciju, šajā dokumentā ietvertos drošības noteikumus un visus saistītos noteikumus un noteikumus.
Vispārīgs noteikums ir nepieskarties TQ produktam darbības laikā. Tas ir īpaši svarīgi, ieslēdzot, mainot tiltslēga iestatījumus vai pievienojot citas ierīces, iepriekš nepārliecinoties, ka sistēmas barošanas avots ir izslēgts.
Šīs vadlīnijas pārkāpšana var izraisīt MB-COMHPCM-1 moduļa bojājumus/iznīcināšanu un būt bīstama jūsu veselībai.
Nepareiza rīcība ar jūsu TQ produktu padarītu garantiju spēkā neesošu.

Pareiza ESD apstrāde

Jūsu TQ izstrādājuma elektroniskie komponenti ir jutīgi pret elektrostatisko izlādi (ESD).
Vienmēr valkājiet antistatisku apģērbu, izmantojiet ESD drošus instrumentus, iepakojuma materiālus utt., kā arī darbiniet savu TQ produktu ESD drošā vidē. It īpaši, kad ieslēdzat moduļus, maināt džempera iestatījumus vai pievienojat citas ierīces.

1.10 Signālu nosaukšana
Jaucējzīme (#) signāla nosaukuma beigās norāda uz zemu aktīvo signālu. Piemample: RESET# Ja signāls var pārslēgties starp divām funkcijām un tas ir norādīts signāla nosaukumā, tad zemas aktivitātes funkcija tiek atzīmēta ar restes zīmi un parādīta beigās. Piem.ample: C / D# Ja signālam ir vairākas funkcijas, atsevišķās funkcijas tiek atdalītas ar slīpsvītrām, ja tās ir svarīgas elektroinstalācijai. Atsevišķu funkciju identifikācija atbilst iepriekš minētajām konvencijām. Piem.ample: WE2# / OE#

1.11 Citi piemērojamie dokumenti / Pieņemamās zināšanas
· Izmantoto moduļu specifikācijas un rokasgrāmata: šajos dokumentos ir aprakstīts izmantotā moduļa pakalpojums, funkcionalitāte un īpašās īpašības.
· Izmantoto komponentu specifikācijas: Ražotāja specifikācijas izmantotajām sastāvdaļām, piemampCompactFlash kartes, ir jāņem vērā. Tie satur, ja piemērojams, papildu informāciju, kas jāņem vērā drošai un uzticamai darbībai. Šie dokumenti tiek glabāti TQ-Systems GmbH.
· Mikroshēmas kļūdas: lietotājs ir atbildīgs par to, lai tiktu ņemtas vērā visas kļūdas, ko publicējis katras sastāvdaļas ražotājs. Jāievēro ražotāja ieteikumi.
· Programmatūras darbība: nevar tikt sniegta garantija vai atbildība par neparedzētu programmatūras darbību, kas radusies deficītu komponentu dēļ.
· Vispārējā pieredze: Ierīces uzstādīšanai un lietošanai nepieciešamas zināšanas elektrotehnikā/datortehnikā.
Nesējplates dizaina ieviešanas informācija ir sniegta COM-HPC® dizaina rokasgrāmatā (2), ko uztur PICMG®. Šajā nesējplates dizaina rokasgrāmatā ir iekļauti ļoti labi norādījumi COM-HPC® Mini nesējplates projektēšanai. Tajā ir iekļauta detalizēta informācija ar shēmām un detalizētām izkārtojuma vadlīnijām. Papildinformāciju skatiet oficiālajā PICMG® dokumentācijā (1), (2).
COM-HPC® Mini pārdefinē vairākus I/O apjomustagno 3.3 V līdz 1.8 V, atspoguļojot pašreizējās procesoru tendences. Lēna ātruma, vienpusēji signāli, kas ir tieši pievienoti COM-HPC® Mini modulim, ir pārdefinēti, lai darbotos ar 1.8 V spriegumu.

4. lpp

2. IEVADS
COM-HPC® Mini mātesplate MB-COMHPCM-1 ir nesējplate COM-HPC® Mini moduļiem. To var izmantot paneļu datoriem, iegultajiem datoriem vai kā COM-HPC® Mini moduļu novērtēšanas platformu. Kopā ar standarta COM-HPC® Mini moduli tā veido ļoti kompaktu aparatūras komplektu, ko var izmantot brīvi mērogojamai iegulto datoru platformai. Pateicoties tam, ar vienotām saskarnēm un izmēriem datoru sistēmu var viegli pielāgot lietojumprogrammas prasībām. Daudzveidīgās paplašināšanas iespējas un pievienojamie datu nesēji piedāvā augstu elastības līmeni un ļauj viegli, ātri un lēti paplašināt funkcijas un veiktspēju. Tipisks pielietojums ir iegulto serveru lietojumprogrammās, datorsistēmās automatizācijai, vizualizācijai un uzraudzībai, kā arī visās lietojumprogrammās, kurām ir augstas prasības attiecībā uz kvalitāti, izturību un ilgtermiņa pieejamību.

2.1

Funkcionāls beidziesview

MB-COMHPCM-1 ir ieviestas šādas galvenās funkcijas: Atbalstītie moduļi:
· TQ COM-HPC® Mini moduļi

Ārējās saskarnes: · 2 × 10 BASE-T / 100 BASE-TX / 1000 BASE-T / 2500 BASE-T Ethernet saskarne · 2 × USB 3.2 Gen 2 A tipa savienotājs, saderīgs ar USB 3.0 · 2 × USB 3.2 Gen 1 A tipa savienotājs, saderīgs ar USB 3.0 · 1 × USB4 C tipa savienotājs vai DisplayPort (DP++) savienotājs · 1 × DisplayPort (DP++) savienotājs · 3 × Audio (austiņu izeja, mikrofona ieeja, līnijas ieeja) · Ieslēgšanas/izslēgšanas poga / atiestatīšana

Iekšējās saskarnes: · 1 × LVDS un eDP savienotājs · 1 × fona apgaismojuma barošanas savienotājs · 1 × USB 2.0 iebūvētā pieslēgvieta · 3 × M.2 ligzda ar E atslēgu USB 2.0 un PCI Express x1 (WLAN/Bluetooth kartēm) · 2 × M.2 ligzda ar M atslēgu PCI Express Gen4 x4 (SSD diskiem) · 1 × PCI Express standarta x16 ports standarta PCI Express Gen4 x4 karšu atbalstam · 2 × seriālais ports ar RS-232 raidītājiem/uztvērējiem · 2 × GPIO/I2C/MISC atkļūdošanas savienotāji · 1 × VENTILATORS

Barošanas avots: · Skaļ.tage: 12 V līdzstrāva ±5 %

Apkārtējā vide: · Paplašināta temperatūra: no 20 °C līdz +85 °C

Formfaktors/izmēri: · 170 mm × 170 mm (Mini ITX)

5. lpp

2.2

Specifikācijas atbilstība

MB-COMHPCM-1 atbalsta PICMG® standartam atbilstošu COM-HPC® Mini (COM-HPC® moduļa bāzes specifikācija, 1.2. versija).

2.3

Pārvadātāja plates standarta konfigurācijas

· MB-COMHPCM-1

Citas konfigurācijas ir pieejamas pēc pieprasījuma.

2.4

Piederumi

· DK-USB-TYPE A-MOL5 Adaptera kabelis no iekšējā USB savienotāja uz A tipa ligzdu, 150 mm garš
· DK-RS232-9-PIN-DSUB-PICOBLADE adaptera kabelis no iekšējā savienotāja uz 9 kontaktu D-Sub tēviņa savienotāju, 150 mm garš
· Litija baterija CR2032
· Meanwell 180 W 12 V barošanas bloks GST220A12-R7B

Lai iegūtu sīkāku informāciju par DisplayPort kabeļiem un DisplayPort uz DVI/HDMI adapteriem, lūdzu, sazinieties ar mums pa e-pastu support@tq-group.com.

3. FUNKCIJA

3.1

Blokshēma

Šajā attēlā redzama MB-COMHPCM-1 blokshēma:

6. lpp

1. attēlums: MB-COMHPCM-1 blokshēma

7. lpp

3.2

Elektriskā specifikācija

3.2.1 Piegādes sējtage Raksturlielumi

MB-COMHPCM-1 ir nepieciešams barošanas tilpumstage 12 V līdzstrāva ±5 %. Ieejas tilpumstagjāpalielinās no 10 % no nominālās vērtības līdz 90 % no nominālās vērtības 0.1 ms līdz 20 ms laikā (0.1 ms pieauguma laiks 20 ms).
Katram līdzstrāvas izejas tilpumam ir jābūt vienmērīgam un nepārtrauktam pieaugumam.tagno 10 % līdz 90 % no tā galīgās iestatīšanas vērtības regulēšanas diapazonā.

3.2.2 Enerģijas patēriņa specifikācija
Sistēmas enerģijas patēriņš ir ievērojami atkarīgs no pievienotajām ierīcēm, piemēram, COM-HPC® Mini moduļa veida, lielapjoma atmiņas ierīcēm, USB ierīcēm, displeja fona apgaismojuma utt. Paša MB-COMHPCM-1 enerģijas patēriņš ir aptuveni 2 W.

Piezīme: jaudas nepieciešamība
MB-COMHPCM-1 ieejas strāva nav aizsargāta ar drošinātāju. Lietotājam jānodrošina, lai ieejas strāva nepārsniegtu maksimālo strāvu 25 A (300 W). Projektējot ar atsevišķu barošanas avotu, jāņem vērā visu pievienoto komponentu maksimālais enerģijas patēriņš.

3.3
· · ·

Vides specifikācija
Darba temperatūra, ilgstoša: Uzglabāšanas temperatūra: Relatīvais mitrums (darba/uzglabāšanas):

20 °C līdz +85 °C 40 °C līdz +85 °C
10 % līdz 90 % (nekondensē)

3.4

Sistēmas komponenti

3.4.1 HD audio kontrolieris

MB-COMHPCM-1 ir aprīkots ar Realtek ALC262 augstas izšķirtspējas audio kodeksu ar austiņu izeju, līnijas ieeju un mikrofona ieeju.

3.5

Savienotāji un saskarnes

8. lpp

X10:

X15:

Barošanas ieeja 12 V līdzstrāva LVDS vai eDP

X16: RTC akumulators

X17: M.2 ligzda (E atslēga)

X11 (zils): Līnijas ieeja X12 (zaļš): Austiņu izeja X13 (rozā): Mikrofona ieeja

X20: RS-232 (UART0)
X23: RS-232 (UART1)

Atkļūdošanas gaismas diodes
X19: PCI Express slots
X1: COM-HPC® Mini savienotājs
X26: Atkļūdošanas ligzda
X27: SPI zibatmiņas ligzda
X28: Atkļūdošanas ligzda
X29: BSEL0
X31: 12 V ventilators

X2 | X3: USB4 C tipa vai DisplayPort

X4: DisplayPort

X5: 2 × USB 3.2 2. paaudze

X6: 2 × USB 3.2 1. paaudze

X7 | X8: 2 × 2.5 gigabitu Ethernet

S2: Ieslēgšanas/izslēgšanas poga

S3: atiestatīšanas poga

2. attēlums: MB-COMHPCM-1 augšdaļa view

X32: LVDS

X33:
Iegultais DisplayPort

X34: Displeja fona apgaismojums

9. lpp

X36 | X35: M.2 ligzda (M atslēga) PCIe SSD
3. attēlums: MB-COMHPCM-1 apakšdaļa view

X37: M.2 ligzda (E atslēga)
X39: M.2 ligzda (E atslēga)
X40: USB2.0

10. lpp

3.5.1 Barošanas avota ieejas savienotājs MB-COMHPCM-1 ir nepieciešams viens 12 V līdzstrāvas barošanas avots. Barošanas spriegumstage nedrīkst mainīties vairāk par ±5 %.

X10: Strāvas ieejas savienotājs – Savienotāja tips: – Pretsavienotājs:

Phoenix PC4/2-G-7,62 Phoenix PC4/2-ST-7,62 (līdz 20 A) Phoenix PC5/2-ST-7,62 (līdz 25 A)

2. tabula: 1. pieslēgvieta 2

Ieslēgšanas savienotāja signāls
12 V GND

Piezīme Maks. 25 A, strāvas ierobežojums jāatbalsta barošanas avotam

Piezīme: jaudas nepieciešamība
MB-COMHPCM-1 ieejas strāva nav aizsargāta ar drošinātāju. Lietotājam jānodrošina, lai ieejas strāva nepārsniegtu maksimālo strāvu 25 A (300 W). Turklāt kabeļa diametrs jāizvēlas atbilstoši maksimālajai strāvai.

3.5.2 DisplayPort saskarne
MB-COMHPCM-1 ir aprīkots ar līdz divām DisplayPort saskarnēm. – X3: DisplayPort 0 ar 4k (HBR2) standarta DisplayPort savienotājā – X4: DisplayPort 1 ar 4k (HBR2) standarta DisplayPort savienotājā

DisplayPort 1 saskarne un USB4 C tipa ports ir konfigurēti rūpnīcā. Lietotājam ir jāizvēlas viena no saskarnēm.

3. tabula: COM-HPC® Mini SuperSpeed DisplayPort portu kartēšana

COM-HPC® Mini SuperSpeed ports

MB-COMHPCM-1 savienotājs

SuperSpeed ports 1 0 SuperSpeed ports 3 2

DisplayPort savienotājs X4 DisplayPort savienotājs X3

11. lpp

3.5.3 USB resursdatora saskarnes MB-COMHPCM-1 ir aprīkots ar vairākām USB resursdatora saskarnēm.

X5: USB 3.2 Gen 2 (līdz 10 Gb/s) dubultais A tipa savienotājs ar USB 3.0 saderību. Barošana: līdz 1.5 A pie 5 V.

X6: USB 3.2 Gen 1 (līdz 5 Gb/s) dubultais A tipa savienotājs ar USB 3.0 saderību. Barošana: līdz 1.5 A pie 5 V.

X40: USB 2.0 resursdatora paplašinājuma savienotājs USB 2.0 resursdatora porta izmantošanai ar adaptera kabeli

– Savienotāja tips:

Molex 53398-0571

– Savienojošais savienotājs: Molex 51021-0500 gofrēšanas korpuss

4. tabula: USB 2.0 resursdatora paplašinājuma savienotājs

Piespraust

Signāls

+5 V

D+

GND

Piezīme

5. tabula: COM-HPC® Mini SuperSpeed USB 3.2 un USB 2.0 portu kartējums

COM-HPC® Mini SuperSpeed ports

COM-HPC® Mini USB 2.0 ports

MB-COMHPCM-1 savienotājs

SuperSpeed 7. ports SuperSpeed 6. ports SuperSpeed 5. ports SuperSpeed 4. ports

USB 2.0 ports 5 USB 2.0 ports 3 USB 2.0 ports 4 USB 2.0 ports 1

USB A tipa savienotājs X5, augšpusē USB A tipa savienotājs X5, apakšpusē USB A tipa savienotājs X6, augšpusē USB A tipa savienotājs X6, apakšpusē

3.5.4 USB4 C tipa saskarne USB C tipa apakšsistēma atbalsta USB 2.0, USB 3.2, USB4 un DPoC (DisplayPort over Type-C) protokolus.
X2: USB4 C tipa savienotājs ar USB4 saderību. Barošana: līdz 3 A pie 5 V.
DisplayPort 1 saskarne un USB4 C tipa ports ir konfigurēti rūpnīcā. Lietotājam ir jāizvēlas viena no saskarnēm.

12. lpp

3.5.5. Ethernet interfeiss
MB-COMHPCM-1 ir aprīkots ar diviem NBASE-T Ethernet portiem ar automātisku ātruma konfigurāciju 10 BASE-T / 100 BASE-TX / 1000 BASE-T / 2500 BASE-T. COM-HPC® Mini moduļa Ethernet porti ir savienoti ar savienotājiem X7 un X8.

6. tabula. Ethernet gaismas diodes

LED
Kreisajā pusē, zaļā krāsā (Saite)
Labajā pusē, dzeltens (ACT)

Statuss
Izslēgts: Nav savienojuma Ieslēgts: Saite izveidota ar 2500 BASE-T Izslēgts: Nav aktivitātes Ieslēgts: Aktivitāte

4. ilustrācija: RJ45 savienotāji

3.5.6 Seriālā (RS-232) saskarne MB-COMHPCM-1 ir aprīkots ar diviem RS-232 seriālajiem portiem iebūvētajā savienotājā.

X20, X23: RS-232 savienotājs – Savienotāja tips: – Pretsavienotājs:

Molex 53398-1071 Molex 51021-1000 gofrēšanas korpuss

7. tabula: Seriālā porta RS-232 pieslēgvieta, izmantojot kabeli uz 9 kontaktu D-Sub

Piespraust

MB-COMHPCM-1 savienotājs

9 kontaktu D-Sub savienotājs (ar D-Sub adapteri)

1 NC 2 NC 3 RXD 4 RTS 5 TXD 6 CTS 7 NC 8 NN 9 GND 10 NC

RXD TXD GND RTS CTS

5. ilustrācija: 10 kontaktu RS-232 savienotāji

13. lpp

3.5.7 Iegultais displejs un LVDS savienotājs
COM-HPC® Mini modulis atbalsta tikai iegulto DisplayPort (eDP); LVDS saskarne vairs netiek atbalstīta. Tomēr MB-COMHPCM-1 ir paredzēts eDP-LVDS tilts LVDS saskarnei. Lietotājs var izvēlēties eDP vai LVDS displeja saskarni, izmantojot tiltslēgu. MB-COMHPCM-1 ir paredzēts barošanas avota savienotājs fona apgaismojumam. Lai iegūtu papildinformāciju par eDP vai LVDS displeju atbalstu, lūdzu, sazinieties ar support@tq-group.com.

X33: eDP savienotājs – Savienotāja tips: – Pretsavienotājs:

JAE HD1S040HA1 JAE HD1P040MA1

8. tabula: eDP savienotājs

Piespraust

Signāls

1 NC 2 Zemējums 3 TX3 4 TX3+ 5 Zemējums 6 TX2 7 TX2+ 8 Zemējums 9 TX1 10 TX1+ 11 Zemējums 12 TX0 13 TX0+ 14 Zemējums 15 Palīglīdzeklis+ 16 Palīglīdzeklis 17 Zemējums 18 3V3 19 3V3 20 3V3 21 3V3 22 NC 23 Zemējums 24 Zemējums 25 Zemējums 26 Zemējums 27 HPD 28 Zemējums 29 Zemējums 30 Zemējums 31 Zemējums 32 BLKT_EN 33 BLKT_CTRL 34 VDD_EN 35 NC 36 V_BLKT 37 V_BLKT 38 V_BLKT 39 V_BLKT 40 NC

Piezīme 3. joslas diferenciālais pāris 2. joslas diferenciālais pāris 1. joslas diferenciālais pāris 0. joslas diferenciālais pāris AUX kanāls
3.3 V barošanas tilptage

Karstā spraudņa noteikšana

Fona apgaismojuma iespējošana 3.3 V Fona apgaismojuma (spilgtuma) vadība 3.3 V Paneļa barošanas iespējošana 3.3 V
12 V fona apgaismojuma barošanas skaļumstage

6. attēlums: eDP savienotājs

Sākotnējā lietotāja rokasgrāmata l MB-COMHPCM-1 UM 0001 l © 2025, TQ-Systems GmbH
Aizveriet tiltslēgu X15, lai izvēlētos eDP saskarni uz MB-COMHPCM-1.

14. lpp

7. attēlums: Konfigurācijas tiltslēgs: eDP vai LVDS

X32: LVDS savienotājs – Savienotāja tips: – Pretsavienotājs:

Hirose DF19G-30P-1H Hirose DF19-30S-1C

9. tabula: LVDS savienotājs

Piespraust

Signāls

1 A0 2 A0+ 3 A1 4 A1+ 5 A2 6 A2+ 7 GND 8 ACLK 9 ACLK+ 10 A3 11 A3+ 12 B0 13 B0+ 14 GND 15 B1 16 B1+ 17 GND 18 BCLK+2 19 BLK2 20 B21+ 22 GND 3 23V_PANELIS 3 24V_PANELIS 25 5V_PANELIS 26 5V27_PANELIS 5 28V3_PANELIS 3 29V3_PANELIS

Nepāra autobuss Nepāra autobuss Nepāra autobuss Nepāra autobuss Nepāra autobuss Nepāra autobuss Nepāra autobuss Nepāra autobuss Nepāra autobuss Nepāra autobuss Pāra autobuss Pāra autobuss Pāra autobuss Pāra autobuss Pāra autobuss Pāra autobuss Pāra autobuss Pāra autobuss Pāra autobuss Pāra autobuss Pāra autobuss

Piezīme

5 V paneļa barošanas spriegumstage

3.3 V paneļa barošanas spriegumstage

8. ilustrācija: LVDS savienotājs

15. lpp

X34: Displeja fona apgaismojuma savienotājs

– Savienotāja tips:

Molex 53398-1271

– Savienojošais savienotājs: Molex 51021-1200

10. tabula: Apgaismojuma savienotājs

Piespraust

Signāls

2 VCC_BKLT_OUT

5 GND

7 NC

8 LCD0_BKLT_EN

9 LCD0_BKLT_CTRL

10 3V3_PROGRAMMA 1

11 EDID_CLK 2

12 EDID_DAT 2

Piezīme
Fona apgaismojums voltage izvade

Displejs 0 Fona apgaismojuma iespējošana 3.3 V Displejs 0 Fona apgaismojums (spilgtums) 3.3 V 3.3 V ieeja (programmēšana) EDID I2C pulkstenis 3.3 V EDID I2C dati 3.3 V

1: EEPROM var darbināt, izmantojot 3V3_PROG pieslēgvietu. 2: Šīs pieslēgvietas var izmantot, lai programmētu iebūvēto EDID EEPROM.

9. ilustrācija: Apgaismojuma savienotājs

3.5.8 M.2 ligzdas ar M atslēgu (PCI Express SSD ierīces)
MB-COMHPCM-1 nodrošina divas ligzdas PCI Express bāzes M.2 SSD diskam ar 22 mm platumu un 80 mm garumu. Var izmantot vienpusējus un divpusējus M.2 2280 moduļus ar M atslēgu (tikai PCI Express). Šīs saskarnes datu pārsūtīšanas ātrums galvenokārt ir atkarīgs no COM-HPC® Mini moduļa un pievienotās ierīces. MB-COMHPCM-1 atbalsta PCI Express Gen 5 datu pārsūtīšanas ātrumu.

11. tabula: COM-HPC® Mini PCI Express portu kartējums

COM-HPC® Mini PCI Express ports 0. grupas zemais ports 7 4 0. grupas augstais ports 15 12

M.2, X35 M.2, X36

MB-COMHPCM-1 savienotājs

16. lpp

3.5.9 M.2 ligzdas ar E atslēgu (I/O ierīces)
MB-COMHPCM-1 nodrošina trīs ligzdas M.2 moduļiem ar 22 mm platumu un 30 mm garumu. Uz šīm ligzdām tiek novirzīts viens USB 2.0 un PCI Express x1 signāls. Var izmantot vienpusējus un divpusējus M.2 2230 moduļus ar E vai A&E atslēgu. Šīs saskarnes pārsūtīšanas ātrums galvenokārt ir atkarīgs no COM-HPC® Mini moduļa un pievienotās ierīces.

12. tabula: COM-HPC® Mini PCI Express un USB portu kartējums

COM-HPC® Mini PCI Express ports

COM-HPC® Mini USB 2.0 ports

0. grupas zemais ports 0 0. grupas zemais ports 1 0. grupas zemais ports 2 3

USB 2.0 ports 6 USB 2.0 ports 7

MB-COMHPCM-1 savienotājs M.2, X39 M.2, X37 M.2, X17

3.5.10 PCI Express savienotājs
MB-COMHPCM-1 nodrošina standarta PCI Express x16 slotu ar PCI Express x4 konfigurāciju. Šīs saskarnes datu pārsūtīšanas ātrums galvenokārt ir atkarīgs no COM-HPC® Mini moduļa un pievienotās ierīces. MB-COMHPCM-1 atbalsta PCI Express Gen 5 datu pārsūtīšanas ātrumu.

13. tabula: COM-HPC® Mini PCI Express portu kartējums

COM-HPC® Mini PCI Express ports

MB-COMHPCM-1 savienotājs

0. grupas augstais ports 11 8

PCI Express savienotājs X19

Sākotnējā lietotāja rokasgrāmata l MB-COMHPCM-1 UM 0001 l © 2025, TQ-Systems GmbH
3.5.11 Audio savienotāji MB-COMHPCM-1 nodrošina audio kodeku, lai atbalstītu šādas audio funkcijas:
· Mikrofona ieeja (rozā) · Austiņu izeja (zaļa) · Līnijas ieeja (zila)
X11, X12, X13: Audio savienotāji

17. lpp

10. ilustrācija: Audio savienotāji

3.5.12 Ventilatora savienotājs MB-COMHPCM-1 nodrošina savienotāju 12 V ventilatoriem.

X31: 12 V ventilatora savienotājs – Savienotāja tips: – Pretsavienotājs:

Tyco 640456-3 3 kontaktu ventilatora savienotājs (2.54 mm solis)

14. tabula: Ventilatora savienotājs

Piespraust

Signāls

1 Zemējums 2 Ventilatora skaļumstage 3 SENSE

Piezīme
Izvades tilptage (0 līdz 12 V PWM) Ventilatora ātruma sensora ieeja

11. ilustrācija: Ventilatora savienotājs

18. lpp

3.5.13 Atkļūdošanas savienotājs MB-COMHPCM-1 nodrošina vairākus COM-HPC® Mini signālus divās galvenēs. Šīs galvenes ir paredzētas atkļūdošanai un programmatūras izstrādei. Lietotājs var piekļūt SMBus, I2C kopnei un vairākiem citiem signāliem.
COM-HPC® Mini pārdefinē vairākus I/O apjomustagno 3.3 V līdz 1.8 V, atspoguļojot pašreizējās procesoru tendences. Lēna ātruma, vienpusēji signāli, kas ir tieši pievienoti COM-HPC® Mini modulim, ir pārdefinēti, lai darbotos ar 1.8 V spriegumu.

– Savienotāja tips:

Vīriešu kontaktu savienotājs ar 2 rindām un 2.54 mm soli

15. tabula: GPIO signāla atkļūdošanas savienotājs X28

Piespraust

Signāls

1 V_1V8_STBY 2 GND 3 GPIO_00 4 GPIO_06 5 GPIO_01 6 GPIO_07 7 GPIO_02 8 GPIO_08 9 GPIO_03 10 GPIO_09 11 GPIO_04 12 GPIO_10 13 GPIO_05 14 GPIO_11 15 NC 16 NC 17 SMB_CLK_3V3 18 SUS_S3# 19 SMB_DAT_3V3 20 SUS_S4_S5#

Piezīme
1.8 V barošanas spriegums GPIO bidir signāls modulim 1.8 V GPIO bidir signāls modulim 1.8 V GPIO bidir signāls modulim 1.8 V GPIO bidir signāls modulim 1.8 V GPIO bidir signāls modulim 1.8 V GPIO bidir signāls modulim 1.8 V GPIO bidir signāls modulim 1.8 V GPIO bidir signāls modulim 1.8 V GPIO bidir signāls modulim 1.8 V GPIO bidir signāls modulim 1.8 V GPIO bidir signāls modulim 1.8 V SM kopnes pulksteņa signāls no moduļa 1.8 V Suspend to RAM signāls no moduļa 3.3 V SM kopnes datu bidir signāls uz moduli 1.8 V Mīkstās izslēgšanas signāls no moduļa 3.3 V

12. ilustrācija: Atkļūdošanas savienotāji

16. tabula: I2C un COM signāla atkļūdošanas savienotājs X26

Piespraust

Signāls

V_3V3_STBY

GND

COM_TEST#

GND

RST_BTN#

GND

PWR_BTN#

PĀRNESĀTĀJS_KARSTĀ#

WD_STROBE#

THRMTRIP#

WD_OUT#

KLĀTIENES#

BATLOW#

VĀKS Nr.

Wake1#

GULĒT#

RAPID_SHUTDOWN

I2C0_ALERT#

SMB_ALERT#

Piezīme 3.3 V barošanas spriegums COM Testa signāls uz moduli 1.8 V Atiestatīšanas poga uz moduli 1.8 V Barošanas poga uz moduli 1.8 V Karstā nesēja signāls uz moduli 1.8 V Sargspraudņa stroboskopa signāls uz moduli 1.8 V Termoatslēgas signāls no moduļa 1.8 V Sargspraudņa izejas signāls no moduļa 1.8 V NC Maiņstrāvas esības signāls uz moduli 1.8 V Zema akumulatora uzlādes signāls uz moduli 1.8 V Vāka pogas signāls uz moduli 1.8 V Modināšanas signāls uz moduli 1.8 V Miega pogas signāls uz moduli 1.8 V Ātrās izslēgšanas aktivizētājs uz moduli 1.8 V I2C0 brīdinājuma signāls uz moduli 1.8 V SM kopnes brīdinājuma signāls uz moduli 1.8 V

19. lpp

20. lpp

3.5.14 Atkļūdošanas gaismas diodes MB-COMHPCM-1 nodrošina vairākas gaismas diodes atkļūdošanas nolūkiem.

17. tabula: Atkļūdošanas gaismas diodes

Funkcija

PCB teksts

SUS S3 Barošana Laba # Atiestatīt aktīvu CATERROR signālu PROCHOT signālu

S3 akt. BAROŠANA OK ATIESTATĪT KATEGORIJAS PROC.

Piezīme Zaļa, ja modulis ir enerģijas taupīšanas S3 režīmā (Apturēt RAM) Zaļa, ja PWR_OK signāls nav derīgs Zaļa, ja tiek apstiprināts moduļa PLTRST# signāls Sarkana, ja tiek apstiprināts moduļa katastrofālas kļūdas signāls Sarkana, ja tiek apstiprināts moduļa procesora karstās darbības signāls

3.5.15 SPI zibatmiņas ligzda
MB-COMHPCM-1 nodrošina ligzdu 1.8 V SPI zibatmiņām. Tas ir noderīgi BIOS atjauninājumiem. Var izmantot 1.8 V SPI zibatmiņas ar SO8W korpusu. Kad ir iestatīts tiltslēgs “BSEL0”, ligzdā esošā BIOS ir aktīva.

13. ilustrācija: SPI ligzda un BSEL0 tiltslēgs

21. lpp

3.5.16 COM-HPC® Mini savienotājs
COM-HPC® Mini moduļiem ir viens augstas veiktspējas 400 kontaktu savienotājs, ko sākotnēji ieviesa Samtec. Vairāki pārdevēji piedāvā šo savienotāju arī tagad. Savienotājam (X1) ir četras rindas A, B, C un D. Ir pieejami savienotāji ar 5 mm vai 10 mm kaudzes augstumu. Savienotājs uz nesējplates nosaka kaudzes augstumu. MB-COMHPCM-1 un TQMxCU1-HPCM starpplates kaudzes augstums ir 10 mm.

14. attēlums: COM-HPC® Mini attālums starp platēm

15. attēls: COM-HPC® Mini savienotāji

22. lpp

3.6

Pogas

3.6.1 Atiestatīšanas poga

MB-COMHPCM-1 ir aprīkots ar atiestatīšanas pogu (S3). Nospiežot pogu, tiek aktivizēts COM-HPC® Mini moduļa RSTBTN# signāls.

3.6.2 barošanas poga
MB-COMHPCM-1 ir aprīkots ar ieslēgšanas/izslēgšanas pogu (S2). Nospiežot pogu, tiek aktivizēts COM-HPC® Mini moduļa PWRBTN# signāls. Tas sāk pāreju uz barošanas stāvokļa pāreju (piemēram, no S0 uz S5).

3.7

PCIe joslas piešķiršana

COM-HPC® Mini moduļa PCIe joslas ir piešķirtas, kā parādīts šajā tabulā. Uzmanību: ne visi centrālie procesori nodrošina visas joslas.

18. tabula: PCIe joslu piešķiršana

PCIe josla

Ierīce

M.2 E taustiņš

2 M.2 E atslēga
3

5 M.2 M atslēga
6

9 PCIe x16
10

13 M.2 M atslēga
14

Savienotājs X39 X37 X17
X35
X19
X36

Joslu konfigurācija x1 x1 x1 x1 xXNUMX
x4
x4
x4

4. MEHĀNIKA

4.1

Izmēri

MB-COMHPCM-1 izmēri ir 170 mm × 170 mm atbilstoši Mini-ITX formas faktoram.

Lai iegūtu sīkāku informāciju par 2D/3D pakāpienu modeļiem, lūdzu, sazinieties ar mums pa e-pastu support@tq-group.com.

23. lpp

4.2

Aizsardzība pret ārējām ietekmēm

MB-COMHPCM-1 nav aizsargāts pret putekļiem, ārējiem triecieniem un saskari (IP00). Apkārtējai sistēmai ir jāgarantē atbilstoša aizsardzība.

5. SOFTWARE

5.1

Sistēmas resursi

Lai iegūtu plašāku informāciju par iebūvētajām sastāvdaļām, lūdzu, sazinieties ar mums, rakstot uz support@tq-group.com.

5.2

vadītājs Lejupielādēt

Standarta operētājsistēmas labi atbalsta MB-COMHPCM-1, kurās jau ir iekļauta lielākā daļa nepieciešamo draiveru. Lai nodrošinātu vislabāko veiktspēju un pilnu COM-HPC® Mini moduļa funkciju komplektu, ieteicams izmantot jaunākos draiverus.

Lai saņemtu papildu draiverus, lūdzu, sazinieties ar support@tq-group.com.

24. lpp

6. DROŠĪBAS PRASĪBAS UN AIZSARDZĪBAS NOTEIKUMI

6.1

EMC

MB-COMHPCM-1 tika izstrādāts saskaņā ar elektromagnētiskās saderības (EMS) prasībām. Atkarībā no mērķa sistēmas joprojām var būt nepieciešami traucējumu novēršanas pasākumi, lai garantētu, ka tiek ievērotas visas sistēmas, tostarp korpusa, robežvērtības.

6.2

ESD

Lai izvairītos no traucējumiem signāla ceļā no ieejas līdz sistēmas aizsardzības ķēdei, aizsardzība pret elektrostatisko izlādi jāorganizē tieši pie sistēmas ieejām. Lielākā daļa ārējo saskarņu ir aizsargātas, izmantojot ESD aizsardzības diodes. ESD aizsardzības mērījumi jāveic ar elektroniskajām daļām, kas uzstādītas korpusā. Tā kā TQSystems GmbH nepiedāvā korpusu MB-COMHPCM-1, netiek veikti nekādi īpaši preventīvie pasākumi.

6.3

Darbības drošība un personiskā drošība

Sakarā ar notiekošo sējtages (12 V DC), ekspluatācijas un personiskās drošības pārbaudes nav veiktas.

6.4

Kiberdrošība

Klientam vienmēr ir jāveic draudu analīze un riska novērtējums (TARA) savam individuālajam galalietojumam, jo MB-COMHPCM-1 ir tikai kopējās sistēmas apakškomponents.

6.5

Uzticamība un kalpošanas laiks

MBa8MP-RAS314 nav veikts detalizēts MTBF aprēķins. MBa8MP-RAS314 ir konstruēts tā, lai tas nebūtu jutīgs pret vibrāciju un triecieniem.

6.6

Eksporta kontrole un sankciju ievērošana

Klients ir atbildīgs par to, lai no TQ iegādātā prece netiktu pakļauta nekādiem valsts vai starptautiskajiem eksporta/importa ierobežojumiem. Ja uz kādu iegādātās preces daļu vai pašu preci attiecas minētie ierobežojumi, klientam nepieciešamās eksporta/importa licences ir jāiegādājas par saviem līdzekļiem. Eksporta vai importa ierobežojumu pārkāpumu gadījumā klients atlīdzina TQ visu atbildību un atbildību ārējās attiecībās neatkarīgi no juridiskā pamata. Pārkāpuma vai pārkāpuma gadījumā klients būs atbildīgs arī par jebkādiem TQ zaudējumiem, bojājumiem vai naudas sodiem. TQ nav atbildīgs par piegādes kavējumiem valsts vai starptautisku eksporta ierobežojumu dēļ vai par nespēju veikt piegādi šo ierobežojumu dēļ. Šādos gadījumos TQ nesniegs nekādu kompensāciju vai zaudējumus.

Klasifikācija saskaņā ar Eiropas Ārējās tirdzniecības noteikumiem (eksporta saraksta numurs Reg. Nr. 2021/821 divējāda lietojuma precēm), kā arī klasifikācija saskaņā ar ASV Eksporta administrācijas noteikumiem ASV izstrādājumu gadījumā (ECCN saskaņā ar US Commerce Kontroles saraksts) ir norādīti TQ rēķinos vai tos var pieprasīt jebkurā laikā. Ir norādīts arī preču kods (HS) saskaņā ar pašreizējo preču klasifikāciju ārējās tirdzniecības statistikai, kā arī pieprasīto/pasūtīto preču izcelsmes valsts.

6.7

Garantija

TQ-Systems GmbH garantē, ka produkts, lietojot to saskaņā ar līgumu, atbilst attiecīgajiem līgumā noteiktajiem nosacījumiem.

saskaņotajām specifikācijām un funkcionalitātēm, un atbilst atzītajam tehnikas līmenim.

Garantija attiecas tikai uz materiālu, ražošanas un apstrādes defektiem. Ražotāja atbildība nav spēkā šādos gadījumos:

gadījumi:

Oriģinālās detaļas ir nomainītas pret neoriģinālām.

Nepareiza uzstādīšana, nodošana ekspluatācijā vai remonts.

Nepareiza uzstādīšana, nodošana ekspluatācijā vai remonts speciāla aprīkojuma trūkuma dēļ.

Nepareiza darbība

Nepareiza apstrāde

Spēka pielietošana

Normāls nolietojums

25. lpp

6.8

RoHS

MB-COMHPCM-1 ir ražots atbilstoši RoHS prasībām. · Visas sastāvdaļas un mezgli atbilst RoHS prasībām. · Lodēšanas procesi atbilst RoHS prasībām.

6.9

WEEE®

Gala izplatītājs ir atbildīgs par atbilstību EEIA® regulai. Tehnisko iespēju robežās MB-COMHPCM-1 ir izstrādāts tā, lai to varētu pārstrādāt un viegli remontēt.

6.10

REACH®

ES ķīmisko vielu regula 1907/2006 (REACH® regula) attiecas uz vielu SVHC (vielas, kas rada ļoti lielas bažas, piemēram, kancerogēnas, mu) reģistrāciju, novērtēšanu, sertificēšanu un ierobežošanu.taglv un/vai noturīgs, bioakumulatīvs un toksisks). Šīs juridiskās atbildības ietvaros TQ-Systems GmbH izpilda informācijas pienākumu piegādes ķēdē attiecībā uz SVHC vielām, ja piegādātāji attiecīgi informē TQ-Systems GmbH.

6.11 Paziņojums par Kalifornijas 65. priekšlikumu
Kalifornijas 65. priekšlikums, agrāk pazīstams kā 1986. gada Safe Drinking Water and Toxic Enforcement Act, tika pieņemts kā balsošanas iniciatīva 1986. gada novembrī. Šis priekšlikums palīdz aizsargāt štata dzeramā ūdens avotus no piesārņojuma ar aptuveni 1,000 ķīmiskām vielām, par kurām zināms, ka tās izraisa vēzi un iedzimtus defektus. , vai citi kaitējumi reproduktīvajai sistēmai (“65. priekšlikuma vielas”), un uzņēmumiem ir jāinformē Kalifornijas iedzīvotāji par 65. priekšlikuma vielu iedarbību.
TQ ierīce vai izstrādājums nav izstrādāts, ražots vai izplatīts kā patēriņa produkts vai jebkādam kontaktam ar galapatērētājiem. Patēriņa preces ir definētas kā preces, kas paredzētas patērētāja personīgai lietošanai, patēriņam vai baudīšanai. Tādēļ uz mūsu produktiem vai ierīcēm šie noteikumi neattiecas, un uz montāžas nav nepieciešama brīdinājuma uzlīme.
Atsevišķas mezgla sastāvdaļas var saturēt vielas, par kurām var būt nepieciešams brīdinājums saskaņā ar Kalifornijas 65. priekšlikumu. Tomēr jāņem vērā, ka mūsu produktu paredzētais lietojums neizraisīs šo vielu izdalīšanos vai tiešu cilvēku saskari ar šīm vielām. Tāpēc, izstrādājot produktu, jums ir jārūpējas par to, lai patērētāji nevarētu pieskarties izstrādājumam, un jānorāda šī problēma jūsu produkta dokumentācijā.
TQ patur tiesības atjaunināt un grozīt šo paziņojumu, ja tas uzskata par nepieciešamu vai piemērotu.

6.12

EPR

Ekodizaina direktīva, kas attiecas arī uz enerģiju patērējošiem produktiem (EuP), attiecas uz produktiem, kas paredzēti gala lietotājam un kuru gada apjoms pārsniedz 200,000 1. Tāpēc MB-COMHPCM-XNUMX vienmēr jāskata kopā ar visu ierīci.
MB-COMHPCM-1 komponentu pieejamie gaidīšanas un miega režīmi nodrošina atbilstību MB-COMHPCM-1 EuP prasībām.

6.13

Akumulators

Pēc noklusējuma MB-COMHPCM-1 nav ievietotas baterijas. MB-COMHPCM-1 ir aprīkots ar bateriju ligzdu, kuru var aprīkot ar CR2032, 3.0 V litija monētu bateriju. MB-COMHPCM-1 nodrošina strāvas ierobežošanas shēmu un aizsardzību pret reverso strāvu.

6.14

Iepakojums

MB-COMHPCM-1 tiek piegādāts atkārtoti lietojamā iepakojumā.

26. lpp

6.15

Citi ieraksti

Izmantojot videi draudzīgus procesus, ražošanas iekārtas un produktus, mēs veicinām vides aizsardzību. Šī mezgla enerģijas patēriņš tiek samazināts līdz minimumam, veicot atbilstošus pasākumus.
Tā kā pašlaik nav tehniski līdzvērtīgas alternatīvas iespiedshēmu platēm ar bromu saturošu liesmas aizsardzību (FR-4 materiāls), šādas iespiedshēmu plates joprojām tiek izmantotas.
Netiek izmantoti kondensatori un transformatori, kas satur PCB (polihlorētos bifenilus).
Šie punkti ir būtiska šādu likumu sastāvdaļa:
· Likums par aprites plūsmas ekonomikas veicināšanu un videi pieņemamas atkritumu apsaimniekošanas nodrošināšanu, kas spēkā no 27.9.94. gada 1994. septembra (informācijas avots: BGBl I 2705, XNUMX)
· Noteikumi par izmantošanu un izņemšanas apliecinājumu, kas spēkā no 1.9.96. gada 1996. septembra (informācijas avots: BGBl I 1382, 1997, (2860, XNUMX))
· Noteikumi par iepakojuma atkritumu novēršanu un izmantošanu (saskaņā ar 21.8.98. gada 1998. augustu) (informācijas avots: BGBl I 2379, XNUMX)
· Regula attiecībā uz Eiropas Atkritumu apsaimniekošanas direktīvu (datums no 1.12.01. gada 2001. decembra) (informācijas avots: BGBl I 3379, XNUMX)

Šī informācija ir jāuztver kā piezīmes. Šajā sakarā netika veiktas pārbaudes vai sertifikācijas.

7. PIELIKUMS

7.1

Akronīmi un definīcijas

Šajā dokumentā tiek izmantoti šādi akronīmi un saīsinājumi.

19. tabula:
Akronīms AHCI BIOS CAN CMOS CODEC COM CPU CSM cTDP DC DDC DDI DDR DMA DP DVI EAPI ECC EDID eDP EEPROM EFI EMC ESD FAE FIFO flexiCFG FPGA FR-4 GPIO HDA HDMI HEVC HSP HT II PD I PU I/O I2C IEC IoT IP00

Akronīmi
Nozīme Uzlabots resursdatora kontrollera interfeiss Pamata ievades/izvades sistēmas kontrollera apgabala tīkls Komplementārais metāla oksīda pusvadītāja kods/dekodēšana Dators uz moduļa Centrālā procesora bloka saderības atbalsta modulis Konfigurējams termiskais dizains Jauda Līdzstrāva Displeja datu kanāls Digitālā displeja saskarne Divkāršs datu pārraides ātrums Tiešā atmiņas piekļuve DisplayPort Digitālā vizuālā saskarne Iegultā lietojumprogrammu programmēšanas saskarne Kļūdu labošanas kods Paplašināts displeja identifikācijas datu paplašinājums Iegultie DisplayPort Elektriski dzēšams Programmējama tikai lasāma atmiņa Paplašināma programmaparatūras saskarne Elektromagnētiskā saderība Elektrostatiskā izlāde Lauka lietojumprogrammu inženieris Pirmais iekšā, pirmais ārā Elastīga konfigurācija Lauka programmējams vārtu masīvs Liesmas slāpētājs 4 Vispārējas nozīmes ievade/izeja Augstas izšķirtspējas audio Augstas izšķirtspējas multimediju saskarne Augstas efektivitātes video kodēšana Siltuma izkliedētājs Hipervītņošana Ievade Ieeja ar iekšējo nolaišanas rezistoru Ieeja ar iekšējo pacelšanas rezistoru Ieeja/izeja Starpintegrētā shēma Starptautiskā elektrotehniskā komisija Lietu internets Aizsardzība pret iekļūšanu 00

27. lpp

Akronīms IRQ JEIDA JPEG JTAG® LED LPDDR5 ME MMC MPEG MST MT/s MTBF

Sākotnējā lietotāja rokasgrāmata l MB-COMHPCM-1 UM 0001 l © 2025, TQ-Systems GmbH
Nozīme Pārtraukuma pieprasījums Japānas Elektronikas rūpniecības attīstības asociācija Apvienotā fotogrāfijas ekspertu grupa Apvienotā testēšanas darbību grupa Gaismas diode Zema jauda Divkāršs datu pārraides ātrums 5 Vadības dzinējs Multimediju karte Kustīgu attēlu ekspertu grupa Daudzstraumju transports Mega pārraides sekundē Vidējais darbības laiks starp kļūmēm

28. lpp

29. lpp

19. tabula:
Akronīms Nav pieejams NC O OD OpROM OS PC PCB PCH PCI PCIe PD PEG PICMG® POST PU PWM RAID RAM RMA RoHS RSVD RTC SATA SCU SD SD/MMC SDIO SIMD SMART SMBus SO-DIMM SPD SPI SPKR SSD STEP TDM TDP TPM UART UEFI USB

Akronīmi (turpinājums)

Nav pieejams

Nozīme

Nav pievienota izeja

Atvērtās noteces opcijas ROM Operētājsistēma Personālais dators Iespiedshēmas plate Platforma Kontrolieris Centrmezgls Perifērijas komponentu savienojums

Perifērijas komponentu savienojuma ekspresis Pull-Down PCI Express grafikai

PCI rūpniecisko datoru ražotāju grupa

Ieslēgšanas pašpārbaude Pull-up Impulsa platuma modulācija Neatkarīgu/lētu disku/dziņu redundants masīvs Brīvpiekļuves atmiņa

Preču atgriešanas atļauja (Noteiktu) bīstamo vielu lietošanas ierobežojums Rezervēts Reāllaika pulkstenis Seriālā ATA sistēmas vadības bloks Secure Digital

Droša digitālā multivides karte Droša digitālā ieeja/izeja

Viena instrukcija, vairāki dati Pašuzraudzības, analīzes un ziņošanas tehnoloģija Sistēmas pārvaldības kopne Maza kontūra Divrindu atmiņas modulis Seriālā klātbūtnes noteikšana Seriālā perifērijas saskarne Skaļrunis Cietvielu disks

Produktu apmaiņas standarts Laika dalīšanas multipleksēšana Termiskā konstrukcija Jauda Uzticamas platformas modulis Universāls asinhronais uztvērējs/raidītājs Vienota paplašināma programmaparatūras saskarne Universālā seriālā kopne

Akronīms VC-1 VESA VGA VP8 WDT WEEE® WES

Video kodēšana (formāts) 1 Video elektronikas standartu asociācija Video grafikas masīvs Video progresīvais (saspiešanas formāts) 8 Sargsuņa taimeris Elektrisko un elektronisko iekārtu atkritumi Windows® iegultais standarts

Nozīme

30. lpp

31. lpp

7.2

Atsauces

20. tabula: Nr. lpp.

Citi piemērojamie dokumenti un saites Nosaukums

(1) PICMG® COM-HPC® moduļa bāzes specifikācija

(2) PICMG® COM-HPC® nesēju projektēšanas rokasgrāmata

Rev./Datums 1.2. rev. 2.2. rev.

Uzņēmums
PICMG PICMG PDF

TQ-Systems GmbH Mühlstraße 2 l Gut Delling l 82229 Seefeld info@tq-group.com l www.tq-group.com

Dokumenti / Resursi

TQ TQMxCU1-HPCM iegultais modulis [pdfLietotāja rokasgrāmata
MB-COMHPCM-1, TQMxCU1-HPCM iegultais modulis, TQMxCU1-HPCM, iegultais modulis, modulis

Atsauces

Lietotāja rokasgrāmata

TQMxCU1-HPCM iegultais modulis

Specifikācijas:

Produkta lietošanas instrukcijas:

1. Par šo rokasgrāmatu

1.1 Autortiesību un licences izmaksas

FAQ:

J: Vai es varu modificēt vai izplatīt rokasgrāmatu?

J: Kas sedz BIOS licences izmaksas?

Dokumenti / Resursi

Atsauces

Atstājiet komentāru

Atcelt atbildi