Boardcon-Embedded-logo

Boardcon iegultā CM1126B-P sistēma modulī

Boardcon-Embedded-CM1126B-P-System-on-Module-product

Specifikācijas

Funkcija Specifikācijas
CPU Četrkodolu Cortex-A53
DDR 2 GB LPDDR4 (līdz 4 GB)
eMMC FLASH 8 GB (līdz 256 GB)
Jauda DC 3.3V
MIPI DSI 4 joslu
I2S 4-CH
MIPI CSI 2-CH 4-Lane
RGB LCD 24 bitu
Kamera 1-CH(DVP) un 2-CH(CSI)
USB 2 kanālu (USB HOST 2.0 un OTG 2.0)
Ethernet 1000 M GMAC
SDMMC 2-CH
I2C 5-CH
SPI 2-CH
UART 5 CH, 1 CH (ATKLĀŠANA)
PWM 11-CH
ADC IN 4-CH
Dēļa izmērs 34 x 35 mm

Ievads

Par šo rokasgrāmatu
Šī rokasgrāmata ir paredzēta, lai sniegtu lietotājam pāriview par plati un tās priekšrocībām, pilnīgas funkciju specifikācijas un iestatīšanas procedūras. Tajā ir ietverta arī svarīga informācija par drošību.

Atsauksmes un šīs rokasgrāmatas atjauninājumi
Lai palīdzētu mūsu klientiem maksimāli izmantot mūsu produktus, mēs pastāvīgi piedāvājam papildu un atjauninātus resursus vietnē Boardcon. webvietne (www.boardcon.com, www.armdesigner.com). Tie ietver rokasgrāmatas, lietojumprogrammu piezīmes, programmēšanas piemamples, kā arī atjaunināta programmatūra un aparatūra. Regulāri reģistrējieties, lai redzētu, kas jauns! Kad mēs piešķiram prioritāti darbam ar šiem atjauninātajiem resursiem, klientu atsauksmes ir vissvarīgākā ietekme. Ja jums ir jautājumi, komentāri vai bažas par savu produktu vai projektu, lūdzu, sazinieties ar mums pa support@armdesigner.com.

CM1126B-P Ievads

Kopsavilkums
CM1126B-P sistēmas modulis ir aprīkots ar Rockchip RV1126B-P, kas veidots ar četrkodolu Cortex-A53 procesoru, 3.0 TOPs NPU un RISC-V MCU. Tas ir īpaši izstrādāts IPC/CVR ierīcēm, AI kameru ierīcēm, intelektuālām interaktīvām ierīcēm un mini robotiem. Augstas veiktspējas un mazas jaudas risinājumi var palīdzēt klientiem ātrāk ieviest jaunas tehnoloģijas un uzlabot kopējo risinājuma efektivitāti. Mazāko izmēru var ievietot 38 collu platē. Pēc aparatūras pārskatīšanas no CM1126 (V1) uz CM1126B-P (V2), kur SoC tiek atjaunināts uz RV1126B-P, Reset un OTG_VBUS signāli un WIFI/BT moduļa GPIO sējums...tage jādarbojas 3.3 V loģikas līmenī.

Funkcijas

Mikroprocesors

  • Četrkodolu Cortex-A53 līdz 1.6 GHz
  • 32KB I-kešatmiņa un 32KB D-kešatmiņa katram kodolam, 512KB L3 kešatmiņa
  • 3.0 TOPS neironu procesu vienība
  • RISC-V mikrokontrolleris, lai atbalstītu 250 ms ātro palaišanu
  • Max 12M ISP

Atmiņas organizācija

  • LPDDR4 RAM līdz 4 GB
  • eMMC līdz 256 GB
  • SPI Flash līdz 8 MB

Video dekodētājs/kodētājs

  • Atbalsta video dekodēšanu/kodēšanu līdz 4K@30 kadriem sekundē
  • Atbalsta H.264/265 reāllaika dekodēšanu
  • Atbalsta reāllaika UHD H.264/265 video kodējumu
  • Attēla izmērs līdz 8192×8192

Displeja apakšsistēma

  • Video izvade
    • Atbalsta 4 joslu MIPI DSI līdz 2560 × 1440 @ 60 kadri sekundē
    • Atbalsta 24 bitu RGB paralēlo izvadi
  • Attēls iekšā
    • Atbalsta līdz 16 bitu DVP saskarni
    • Atbalsta 2ch MIPI CSI 4lanes interfeisu

I2S/PCM/AC97

  • Trīs I2S/PCM interfeiss
  • Atbalstiet mikrofonu masīvu līdz 8 ch PDM/TDM interfeisam
  • Atbalsta PWM audio izvadi

USB un PCIE

  • Divas 2.0 USB saskarnes
  • Viens USB 2.0 OTG un viens 2.0 USB resursdators

Ethernet

  • Borta RTL8211F
  • Atbalsts 10/100/1000M

I2C

  • Līdz pieciem I2C
  • Atbalsta standarta režīmu un ātro režīmu (līdz 400 kbit/s)

SDIO

  • Atbalsta 2CH SDIO 3.0 protokolu

SPI

  • Līdz diviem SPI kontrolieriem,
  • Pilna dupleksa sinhronā seriālā saskarne

UART

  • Atbalsta līdz 6 UART
  • UART2 ar 2 vadiem atkļūdošanas rīkiem
  • Iegulti divi 664 baitu FIFO
  • Atbalstiet automātiskās plūsmas vadības režīmu UART0/1/3/4/5

ADC

  • Līdz četriem ADC kanāliem
  • 12 bitu izšķirtspēja
  • Voltage ievades diapazons no 0 V līdz 1.8 V
  • Atbalsts līdz 1MS/ssampling likme

PWM

  • 11 mikroshēmas PWM ar pārtraukumiem balstītu darbību
  • Atbalsta 32 bitu laika/skaitītāja funkciju
  • IR opcija uz PWM3/7

Spēka bloks

  • Diskrēta jauda uz kuģa
  • Viena 3.3 V ieeja

CM1126B-P blokshēma

RV1126B-P blokshēmaBoardcon-Embedded-CM1126B-P-System-on-Module-1. attēls

Izstrādes plates (Idea1126) blokshēmaBoardcon-Embedded-CM1126B-P-System-on-Module-2. attēls

CM1126B-P PCB izmērs

Boardcon-Embedded-CM1126B-P-System-on-Module-3. attēls

CM1126B-P piespraudes definīcija

Piespraust Signāls Apraksts vai funkcijas GPIO seriāls IO sējtage
1 LCDC_D19_3V3 I2S1_MCLK_M2/CIF_D15_M1 GPIO2_C7_d 3.3V
2 LCDC_D20_3V3 I2S1_SDO_M2/CIF_VS_M1 GPIO2_D0_d 3.3V
3 LCDC_D21_3V3 I2S1_SCLK_M2/CIF_CLKO_M1 GPIO2_D1_d 3.3V
4 LCDC_D22_3V3 I2S1_LRCK_M2/CIF_CKIN_M1 GPIO2_D2_d 3.3V
5 LCDC_D23_3V3 I2S1_SDI_M2/CIF_HS_M1 GPIO2_D3_d 3.3V
6 GND Zemējums   0V
7 GPIO1_D1 UART1_RX_M1/I2C5_SDA_M2 GPIO1_D1_d 3.3 V (V2)
8 BT_WAKE SPI0_CS1n_M0 GPIO0_A4_u 3.3 V (V2)
9 WIFI_REG_ON SPI0_MOSI_M0 GPIO0_A6_d 3.3 V (V2)
10 BT_RST SPI0_MISO_M0 GPIO0_A7_d 3.3 V (V2)
11 WIFI_WAKE_HOST SPI0_CLK_M0 GPIO0_B0_d 3.3 V (V2)
12 BT_WAKE_HOST SPI0_CS0n_M0 GPIO0_A5_u 3.3 V (V2)
13 PWM7_IR_M0_3V3   GPIO0_B1_d 3.3V
14 PWM6_M0_3V3 TSADC_SHUT_M1 GPIO0_B2_d 3.3V
15 UART2_TX_3V3 Atkļūdošanai GPIO3_A2_u 3.3V
16 UART2_RX_3V3 Atkļūdošanai GPIO3_A3_u 3.3V
17 I2S0_MCLK_M0_3V

3

  GPIO3_D2_d 3.3V
18 I2S0_SCLK_TX_M0

_3V3

ACODEC_DAC_CLK GPIO3_D0_d 3.3V
19 I2S0_SDI3_M0_3V3 PDM_SDI3_M0 /

ACODEC_ADC_DATA

GPIO3_D7_d 3.3V
20 I2S0_SDO0_M0_3V

3

ACODEC_DAC_DATAR

/APWM_R_M1/ADSM_LP

GPIO3_D5_d 3.3V
Piespraust Signāls Apraksts vai funkcijas GPIO seriāls IO sējtage
21 I2S0_LRCK_TX_M0

_3V3

ACODEC_DAC_SYNC

/APWM_L_M1/ADSM_LN

GPIO3_D3_d 3.3V
22 PDM_SDI1_3V3 I2S0_SDO3_SDI1_M0/I2C4SDA GPIO4_A1_d 3.3V
23 PDM_CLK1_3V3 I2S0_SCK_RX_M0 GPIO3_D1_d 3.3V
24 PDM_SDI2_3V3 I2S0_SDO2_SDI2_M0/I2C4SCL GPIO4_A0_d 3.3V
25 PDM_SDI0_3V3 I2S0_SDI0_M0 GPIO3_D6_d 3.3V
26 PDM_CLK_3V3 I2S0_LRCK_RX_M0 GPIO3_D4_d 3.3V
27 I2C2_SDA_3V3 PWM5_M0 GPIO0_C3_d 3.3V
28 I2C2_SCL_3V3 PWM4_M0 GPIO0_C2_d 3.3V
29 USB_HOST_DP     1.8V
30 USB_HOST_DM     1.8V
31 GND Zemējums   0V
32 OTG_DP Var izmantot lejupielādei   1.8V
33 OTG_DM Var izmantot lejupielādei   1.8V
34 OTG_DET(V2) OTG VBUS IEKĀRTAS   3.3 V (V2)
35 OTG_ID     1.8V
36 SPI0_CS1n_M1 I2S1_MCK_M1/UART4_TX_M2 GPIO1_D5_d 1.8V
37 VCC3V3_SYS 3.3V galvenā barošanas ieeja   3.3V
38 VCC3V3_SYS 3.3V galvenā barošanas ieeja   3.3V
39 USB_CTRL_3V3   GPIO0_C1_d 3.3V
40 SDMMC0_DET Jāizmanto SD kartei GPIO0_A3_u 3.3 V (V2)
41 CLKO_32K RTC pulksteņa izeja GPIO0_A2_u 3.3 V (V2)
42 nRESET Atiestatīt taustiņu ievadi   3.3 V (V2)
43 MIPI_CSI_RX0_CL

KP

MIPI CSI0 vai LVDS0 ieeja   1.8V
44 MIPI_CSI_RX0_CL

KN

MIPI CSI0 vai LVDS0 ieeja   1.8V
45 MIPI_CSI_RX0_D2

P

MIPI CSI0 vai LVDS0 ieeja   1.8V
46 MIPI_CSI_RX0_D2

N

MIPI CSI0 vai LVDS0 ieeja   1.8V
47 MIPI_CSI_RX0_D3

P

MIPI CSI0 vai LVDS0 ieeja   1.8V
48 MIPI_CSI_RX0_D3

N

MIPI CSI0 vai LVDS0 ieeja   1.8V
49 MIPI_CSI_RX0_D1

P

MIPI CSI0 vai LVDS0 ieeja   1.8V
50 MIPI_CSI_RX0_D1

N

MIPI CSI0 vai LVDS0 ieeja   1.8V
51 MIPI_CSI_RX0_D0

P

MIPI CSI0 vai LVDS0 ieeja   1.8V
Piespraust Signāls Apraksts vai funkcijas GPIO seriāls IO sējtage
52 MIPI_CSI_RX0_D0

N

MIPI CSI0 vai LVDS0 ieeja   1.8V
53 GND Zemējums   0V
54 MIPI_CSI_RX1_D3

P

MIPI CSI1 vai LVDS1 ieeja   1.8V
55 MIPI_CSI_RX1_D3

N

MIPI CSI1 vai LVDS1 ieeja   1.8V
56 MIPI_CSI_RX1_CL

KP

MIPI CSI1 vai LVDS1 ieeja   1.8V
57 MIPI_CSI_RX1_CL

KN

MIPI CSI1 vai LVDS1 ieeja   1.8V
58 MIPI_CSI_RX1_D2

P

MIPI CSI1 vai LVDS1 ieeja   1.8V
59 MIPI_CSI_RX1_D2

N

MIPI CSI1 vai LVDS1 ieeja   1.8V
60 MIPI_CSI_RX1_D1

P

MIPI CSI1 vai LVDS1 ieeja   1.8V
61 MIPI_CSI_RX1_D1

N

MIPI CSI1 vai LVDS1 ieeja   1.8V
62 MIPI_CSI_RX1_D0

P

MIPI CSI1 vai LVDS1 ieeja   1.8V
63 MIPI_CSI_RX1_D0

N

MIPI CSI1 vai LVDS1 ieeja   1.8V
64 SDMMC0_D3_3V3 UART3_TX_M1 GPIO1_A7_u 3.3V
65 SDMMC0_D2_3V3 UART3_RX_M1 GPIO1_A6_u 3.3V
66 SDMMC0_D1_3V3 UART2_TX_M0 GPIO1_A5_u 3.3V
67 SDMMC0_D0_3V3 UART2_RX_M0 GPIO1_A4_u 3.3V
68 SDMMC0_CMD_3V

3

UART3_CTSn_M1 GPIO1_B1_u 3.3V
69 SDMMC0_CLK_3V3 UART3_RTSn_M1 GPIO1_B0_u 3.3V
70 GND Zemējums   0V
71 LED1/CFG_LDO0 Ethernet LINK LED   3.3V
72 LED2/CFG_LDO1 Ethernet SPEED LED   3.3V
73 MDI0 + Ethernet MDI signāls   1.8V
74 MDI0- Ethernet MDI signāls   1.8V
75 MDI1 + Ethernet MDI signāls   1.8V
76 MDI1- Ethernet MDI signāls   1.8V
77 MDI2 + Ethernet MDI signāls   1.8V
78 MDI2- Ethernet MDI signāls   1.8V
79 MDI3 + Ethernet MDI signāls   1.8V
80 MDI3- Ethernet MDI signāls   1.8V
81 I2C1_SCL UART4_CTSn_M2 GPIO1_D3_u 1.8V
Piespraust Signāls Apraksts vai funkcijas GPIO seriāls IO sējtage
82 I2C1_SDA UART4_RTSn_M2 GPIO1_D2_u 1.8V
83 MIPI_CSI_PWDN0 UART4_RX_M2 GPIO1_D4_d 1.8V
84 SPI0_CLK_M1 I2S1_SDO_M1/UART5_RX_M2 GPIO2_A1_d 1.8V
85 SPI0_MOSI_M1 I2S1_SCK_M1/I2C3_SCL_M2 GPIO1_D6_d 1.8V
86 SPI0_CS0n_M1 I2S1_SDI_M1/UART5_TX_M2 GPIO2_A0_d 1.8V
87 SPI0_MISO_M1 I2S1_LRCK_M1/I2C3_SDA_M2 GPIO1_D7_d 1.8V
88 MIPI_CSI_CLK1 UART5_RTSn_M2 GPIO2_A2_d 1.8V
89 MIPI_CSI_CLK0 UART5_CTSn_M2 GPIO2_A3_d 1.8V
90 GND Zemējums   0V
91 LCDC_D0_3V3 UART4_RTSn_M1/CIF_D0_M1 GPIO2_A4_d 3.3V
92 LCDC_D1_3V3 UART4_CTSn_M1/CIF_D1_M1 GPIO2_A5_d 3.3V
93 LCDC_D2_3V3 UART4_TX_M1/CIF_D2_M1 GPIO2_A6_d 3.3V
94 LCDC_D3_3V3 UART4_RX_M1/I2S2_SDO_M1 GPIO2_A7_d 3.3V
95 LCDC_D4_3V3 UART5_TX_M1/I2S2_SDI_M1 GPIO2_B0_d 3.3V
96 LCDC_D5_3V3 UART5_RX_M1/I2S2_SCK_M1 GPIO2_B1_d 3.3V
97 LCDC_D6_3V3 UART5_RTSn_M1/I2S2_LRCK_

M1

GPIO2_B2_d 3.3V
98 LCDC_D7_3V3 UART5_CTSn_M1/I2S2_MCLK_

M1/CIF_D3_M1

GPIO2_B3_d 3.3V
99 CAN_RX_3V3 UART3_TX_M2/I2C4_SCL_M0 GPIO3_A0_u 3.3V
100 CAN_TX_3V3 UART3_RX_M2/I2C4_SDA_M0 GPIO3_A1_u 3.3V
101 LCDC_CLK_3V3 UART3_CTSn_M2/SPI1_MISO_

M2/PWM8_M1

GPIO2_D7_d 3.3V
102 LCDC_VSYNC_3V3 UART3_RTSn_M2/SPI1_MOSI GPIO2_D6_d 3.3V
103 MIPI_DSI_D2P     1.8V
104 MIPI_DSI_D2N     1.8V
105 MIPI_DSI_D1P     1.8V
106 MIPI_DSI_D1N     1.8V
107 MIPI_DSI_D0P     1.8V
108 MIPI_DSI_D0N     1.8V
109 MIPI_DSI_D3P     1.8V
110 MIPI_DSI_D3N     1.8V
111 MIPI_DSI_CLKP     1.8V
112 MIPI_DSI_CLKN     1.8V
113 ADCIN3 ADC ievade   1.8V
114 ADCIN2 ADC ievade   1.8V
115 ADCIN1 ADC ievade   1.8V
116 ADKEY_IN0 Iestatīts atkopšanas režīms (10 K PU)   1.8V
117 GND Zemējums   0V
118 SDIO_CLK   GPIO1_B2_d 3.3 V (V2)
119 SDIO_CMD   GPIO1_B3_u 3.3 V (V2)
Piespraust Signāls Apraksts vai funkcijas GPIO seriāls IO sējtage
120 SDIO_D0   GPIO1_B4_u 3.3 V (V2)
121 SDIO_D1   GPIO1_B5_u 3.3 V (V2)
122 SDIO_D2   GPIO1_B6_u 3.3 V (V2)
123 SDIO_D3   GPIO1_B7_u 3.3 V (V2)
124 UART0_RX   GPIO1_C2_u 3.3 V (V2)
125 UART0_TX   GPIO1_C3_u 3.3 V (V2)
126 UART0_CTSN   GPIO1_C1_u 3.3 V (V2)
127 UART0_RTSN   GPIO1_C0_u 3.3 V (V2)
128 PCM_TX I2S2_SDO_M0/SPI1_MOSI_M1 GPIO1_C4_d 3.3 V (V2)
129 PCM_SYNC I2S2_LRCK_M0/SPI1_CSn0_M

1/UART1_CTSn_M1

GPIO1_C7_d 3.3 V (V2)
130 PCM_CLK I2S2_SCLK_M0/SPI1_CLK_M1/

UART1_RTSn_M1

GPIO1_C6_d 3.3 V (V2)
131 PCM_RX I2S2_SDI_M0/SPI1_MISO_M1 GPIO1_C5_d 3.3 V (V2)
132 LCDC_D15_3V3 CIF_D11_M1 GPIO2_C3_d 3.3V
133 LCDC_D14_3V3 CIF_D10_M1 GPIO2_C2_d 3.3V
134 LCDC_D13_3V3 CIF_D9_M1 GPIO2_C1_d 3.3V
135 LCDC_D12_3V3 CIF_D8_M1 GPIO2_C0_d 3.3V
136 LCDC_DEN_3V3 I2C3_SCL_M1/SPI1_CS0n_M2 GPIO2_D4_d 3.3V
137 LCDC_D10_3V3 CIF_D6_M1 GPIO2_B6_d 3.3V
138 LCDC_D9_3V3 CIF_D5_M1 GPIO2_B5_d 3.3V
139 LCDC_D8_3V3 CIF_D4_M1 GPIO2_B4_d 3.3V
140 LCDC_D11_3V3 CIF_D7_M1 GPIO2_B7_d 3.3V
141 LCDC_HSYNC_3V3 I2C3_SDA_M1/SPI1_CLK_M2 GPIO2_D5_d 3.3V
142 LCDC_D16_3V3 CIF_D12_M1 GPIO2_C4_d 3.3V
143 LCDC_D17_3V3 CIF_D13_M1 GPIO2_C5_d 3.3V
144 LCDC_D18_3V3 CIF_D14_M1 GPIO2_C6_d 3.3V
Piezīme:

1.     Lielākā daļa GPIO voltage ir 1.8 V, bet dažas tapas apzīmētas ar 3.3 V.

2.     GPIO sējtagmainīt uz 3.3 V atzīmētajam (V2).

   

Izstrādes komplekts (Idea1126)

Boardcon-Embedded-CM1126B-P-System-on-Module-4. attēls

Aparatūras projektēšanas rokasgrāmata

Perifērijas shēmas atsauce

Galvenā strāvas ķēdeBoardcon-Embedded-CM1126B-P-System-on-Module-5. attēls

Atkļūdošanas shēmaBoardcon-Embedded-CM1126B-P-System-on-Module-6. attēls

USB OTG interfeisa shēmaBoardcon-Embedded-CM1126B-P-System-on-Module-7. attēls

PCB pēdas nospiedumsBoardcon-Embedded-CM1126B-P-System-on-Module-8. attēls

Produkta elektriskās īpašības

Izkliede un temperatūra

Simbols Parametrs Min Tip Maks Vienība
VCC3V3_SYS Sistēma IO

Voltage

3.3-5% 3.3 3.3 + 5% V
Isys_in VCC3V3_SYS ievades strāva   850   mA
Ta Darba temperatūra -20   70 °C
Tstg Uzglabāšanas temperatūra -40   85 °C

Testa uzticamība

  Augstas temperatūras darbības tests  
Saturs Darbības laiks 8 stundas augstā temperatūrā 55°C±2°C
Rezultāts TBD  

 

  Ekspluatācijas mūža pārbaude  
Saturs Darbojas telpā 120 XNUMXh
Rezultāts TBD  

Ierobežota garantija
Boardcon garantē, ka šim produktam nebūs materiālu un izgatavošanas defektu vienu gadu no iegādes datuma. Šajā garantijas periodā Boardcon salabos vai nomainīs bojāto ierīci, ievērojot šādu procesu: Atgriežot bojāto ierīci Boardcon, jāpievieno oriģinālā rēķina kopija. Šī ierobežotā garantija neattiecas uz bojājumiem, kas radušies zibens vai cita sprieguma svārstību, nepareizas lietošanas, ļaunprātīgas izmantošanas, neparastu darbības apstākļu vai mēģinājumu mainīt vai pārveidot produkta funkciju rezultātā. Šī garantija attiecas tikai uz bojātās ierīces remontu vai nomaiņu. Nekādā gadījumā Boardcon nav atbildīgs par jebkādiem zaudējumiem vai bojājumiem, tostarp, bet ne tikai, par jebkādu peļņas zaudējumu, nejaušiem vai izrietošiem zaudējumiem, uzņēmējdarbības zaudējumiem vai paredzamo peļņu, kas radusies šī produkta lietošanas vai nespējas to lietot rezultātā. Remontam, kas veikts pēc garantijas perioda beigām, tiek piemērota remonta maksa un atgriešanas piegādes izmaksas. Lūdzu, sazinieties ar Boardcon, lai vienotos par remonta pakalpojumiem un iegūtu informāciju par remonta izmaksām.

FAQ

J: Kā es varu uzlabot DDR atmiņu CM1126B-P modelī?
A: CM1126B-P atbalsta līdz 4 GB LPDDR4 atmiņu. Lai jauninātu, pārliecinieties par saderību ar specifikācijām un ievērojiet ieteicamās procedūras.

J: Kādas ir CM1126B-P barošanas avota prasības?
A: CM1126B-P barošanas avota prasības ir 3.3 V līdzstrāva. Lai nodrošinātu optimālu veiktspēju, nodrošiniet stabilu barošanas avotu šajā diapazonā.

J: Vai es varu paplašināt eMMC atmiņas ietilpību ierīcē CM1126B-P?
A: Jā, CM1126B-P eMMC atmiņu var paplašināt līdz 256 GB. Pirms jaunināšanas pārliecinieties par saderību ar atbalstītajām atmiņas ierīcēm.

Dokumenti / Resursi

Boardcon iegultā CM1126B-P sistēma modulī [pdfLietotāja rokasgrāmata
V2.20250422, CM1126B-P sistēma modulī, CM1126B-P, sistēma modulī, modulis

Atsauces

Atstājiet komentāru

Jūsu e-pasta adrese netiks publicēta. Obligātie lauki ir atzīmēti *