RENESAS logotips

RENESAS RZ-T sērijas 32 bitu sviru augstas klases MPU mikroprocesori

RENESAS-RZ-T-Series-32-Bit-Arm-Based-High-End-MPU-Microprocessors-product

Visa šajos materiālos ietvertā informācija, tostarp izstrādājumi un produktu specifikācijas, atspoguļo informāciju par produktu publicēšanas brīdī, un Renesas Electronics Corp. to var mainīt bez brīdinājuma. Lūdzu review jaunākā informācija, ko publicējusi Renesas Electronics Corp., izmantojot dažādus līdzekļus, tostarp Renesas Electronics Corp. webvietne (http://www.renesas.com).

Paziņojums

  1. Ķēžu, programmatūras un citas saistītās informācijas apraksti šajā dokumentā ir sniegti tikai, lai ilustrētu pusvadītāju izstrādājumu darbību un lietojumu examples. Jūs esat pilnībā atbildīgs par ķēžu, programmatūras un informācijas iekļaušanu vai jebkādu citu izmantošanu jūsu produkta vai sistēmas dizainā. Renesas Electronics atsakās no jebkādas atbildības par jebkādiem zaudējumiem un bojājumiem, kas radušies jums vai trešajām personām, izmantojot šīs shēmas, programmatūru vai informāciju.
  2. Ar šo Renesas Electronics nepārprotami atsakās no jebkādām garantijām un atbildības par pārkāpumiem vai jebkādām citām prasībām, kas saistītas ar trešo pušu patentiem, autortiesībām vai citām intelektuālā īpašuma tiesībām, ko izraisījusi Renesas Electronics produktu vai šajā dokumentā aprakstītās tehniskās informācijas izmantošana vai kas izriet no Renesas Electronics produktu vai šajā dokumentā aprakstītās tehniskās informācijas lietošanas, tostarp ne tikai produkta dati, rasējumi, diagrammas, programmas, algoritmi un lietojumprogrammas, piemēram,amples
  3. Saskaņā ar Renesas Electronics vai citu patentiem, autortiesībām vai citām intelektuālā īpašuma tiesībām netiek piešķirta nekāda tieša, netieša vai cita veida licence.
  4. Ja nepieciešams, jūs esat atbildīgs par to, lai noteiktu, kādas licences ir vajadzīgas no trešajām pusēm, un par šādu licenču iegūšanu, lai likumīgi importētu, eksportētu, ražotu, pārdotu, izmantotu, izplatītu vai citādi iznīcinātu visus produktus, kuros ir iekļauti Renesas Electronics produkti.
  5. Jūs nedrīkstat pārveidot, modificēt, kopēt vai pārveidot Renesas Electronics produktu pilnībā vai daļēji. Renesas Electronics atsakās no jebkādas atbildības par jebkādiem zaudējumiem vai bojājumiem, kas radušies jums vai trešajām personām, kas radušās šādu izmaiņu, modifikāciju, kopēšanas vai reversās inženierijas rezultātā.
  6. Renesas Electronics produkti tiek klasificēti pēc šādām divām kvalitātes kategorijām: “Standarta” un “Augsta kvalitāte”. Katram Renesas Electronics izstrādājumam paredzētais pielietojums ir atkarīgs no produkta kvalitātes pakāpes, kā norādīts tālāk. “Standarta”: datori; biroja aprīkojums; sakaru iekārtas; pārbaudes un mērīšanas iekārtas; audio un vizuālais aprīkojums; Mājas elektroniskās ierīces; darbgaldi; personīgās elektroniskās iekārtas; rūpnieciskie roboti; uc “Augsta kvalitāte”: Transporta aprīkojums (automašīnas, vilcieni, kuģi utt.); satiksmes kontrole (luksofori); liela mēroga sakaru iekārtas; galvenās finanšu termināļu sistēmas; drošības kontroles iekārtas; utt. Ja vien Renesas Electronics datu lapā vai citā Renesas Electronics dokumentā nav skaidri norādīts kā augstas uzticamības produkts vai izstrādājums skarbām vidēm, Renesas Electronics produkti nav paredzēti vai atļauti lietošanai produktos vai sistēmās, kas var radīt tiešus draudus cilvēka dzīvībai vai miesas bojājumiem (mākslīgās dzīvības uzturēšanas ierīces vai sistēmas; kodolenerģijas vadības sistēmas; ķirurģiskās vadības sistēmas; zem īpašuma sistēmas utt.), vai var izraisīt nopietnus bojājumus. militārās iekārtas; Renesas Electronics atsakās no jebkādas atbildības par jebkādiem bojājumiem vai zaudējumiem, kas radušies jums vai trešajām pusēm, ja tiek izmantots kāds Renesas Electronics produkts, kas neatbilst Renesas Electronics datu lapai, lietotāja rokasgrāmatai vai citam Renesas Electronics dokumentam.
  7. Neviens pusvadītāju izstrādājums nav pilnīgi drošs. Neatkarīgi no drošības pasākumiem vai līdzekļiem, kas var tikt ieviesti Renesas Electronics aparatūras vai programmatūras produktos, Renesas Electronics neuzņemas nekādu atbildību, kas izriet no ievainojamības vai drošības pārkāpuma, tostarp, bet ne tikai, jebkāda neatļauta piekļuve Renesas Electronics produktam vai sistēmai, kurā tiek izmantots Renesas Electronics produkts, vai tā izmantošana. RENESAS ELECTRONICS NEGARANTĒ UN NEGARANTĒ, KA RENESAS ELECTRONICS PRODUKTI VAI JEBKĀDAS SISTĒMAS, KAS IZVEIDOTAS, IZMANTOJOT RENESAS ELECTRONICS PRODUKtus, BŪS NEIEvainojamas VAI BRĪVAS NO KORUPCIJAS, UZBRUKUMA, VIRUSU IZMANTOŠANAS ZĀGŠANA VAI CITA DROŠĪBAS IELAUKŠANA (“Neaizsargātības problēmas”). RENESAS ELECTRONICS ATSAUC JEBKURU UN VISAS ATBILDĪBAS VAI ATBILDĪBAS, KAS RISTĀS NO VAI IR SAISTĪTAS NO JEBKĀRĀM IEDARBĪBAS PROBLĒMĀM. TURPMĀK, TURPMĀR, KAS ATĻAUJ PIEMĒROJAMIE LIKUMI NETIEŠĀM GARANTIJĀM PAR TIRDZNIECĪBU VAI PIEMĒROTĪBU KONKRĒTAM MĒRĶIEM.
  8. Lietojot Renesas Electronics produktus, skatiet jaunāko informāciju par produktu (datu lapas, lietotāja rokasgrāmatas, piezīmes par lietojumu, “Vispārīgas piezīmes par pusvadītāju ierīču lietošanu un lietošanu” uzticamības rokasgrāmatā utt.) un nodrošiniet, lai lietošanas apstākļi atbilstu diapazoniem. norādījis Renesas Electronics attiecībā uz maksimālajiem nomināliem, darba barošanas avota tilptage diapazons, siltuma izkliedes raksturlielumi, uzstādīšana utt. Renesas Electronics atsakās no jebkādas atbildības par jebkādiem darbības traucējumiem, kļūmēm vai negadījumiem, kas radušies, izmantojot Renesas Electronics produktus ārpus norādītajiem diapazoniem.
  9. Lai gan Renesas Electronics cenšas uzlabot Renesas Electronics produktu kvalitāti un uzticamību, pusvadītāju izstrādājumiem ir specifiskas īpašības, piemēram, atteices rašanās noteiktā ātrumā un darbības traucējumi noteiktos lietošanas apstākļos. Ja vien Renesas Electronics datu lapā vai citā Renesas Electronics dokumentā nav norādīts kā augstas uzticamības produkts vai produkts skarbai videi, uz Renesas Electronics produktiem neattiecas radiācijas izturības projekts. Jūs esat atbildīgs par drošības pasākumu ieviešanu, lai aizsargātos pret iespējamību gūt miesas bojājumus, ievainojumus vai ugunsgrēka izraisītus bojājumus un/vai apdraudējumu sabiedrībai Renesas Electronics produktu kļūmes vai nepareizas darbības gadījumā, piemēram, drošības dizains aparatūrai un programmatūra, tostarp, bet neaprobežojoties ar atlaišanu, ugunsgrēka kontroli un darbības traucējumu novēršanu, atbilstošu novecošanas degradācijas apstrādi vai jebkādiem citiem piemērotiem pasākumiem. Tā kā tikai mikrodatoru programmatūras novērtēšana ir ļoti sarežģīta un nepraktiska, jūs esat atbildīgs par jūsu ražoto galaproduktu vai sistēmu drošības novērtēšanu.
  10. Lūdzu, sazinieties ar Renesas Electronics tirdzniecības biroju, lai iegūtu sīkāku informāciju par vides jautājumiem, piemēram, katra Renesas Electronics produkta saderību ar vidi. Jūs esat atbildīgs par rūpīgu un pietiekamu piemērojamo likumu un noteikumu izmeklēšanu, kas regulē kontrolējamo vielu iekļaušanu vai lietošanu, tostarp bez ierobežojuma ES RoHS direktīvu, un Renesas Electronics produktu izmantošanu saskaņā ar visiem šiem piemērojamajiem likumiem un noteikumiem. Renesas Electronics atsakās no jebkādas atbildības par bojājumiem vai zaudējumiem, kas radušies piemērojamo likumu un noteikumu neievērošanas dēļ.
  11. Renesas Electronics produktus un tehnoloģijas nedrīkst izmantot vai iekļaut produktos vai sistēmās, kuru ražošana, lietošana vai pārdošana ir aizliegta saskaņā ar piemērojamiem vietējiem vai ārvalstu likumiem vai noteikumiem. Jums ir jāievēro visi piemērojamie eksporta kontroles likumi un noteikumi, ko izsludinājušas un administrē jebkuras valsts valdības, kas apliecina jurisdikciju pār pusēm vai darījumiem.
  12. Renesas Electronics produktu pircēja vai izplatītāja, vai jebkuras citas puses, kas izplata, atbrīvojas vai citādi pārdod vai nodod produktu trešajai pusei, pienākums ir iepriekš informēt šādu trešo personu par izklāstīto saturu un nosacījumiem. šajā dokumentā.
  13. Šo dokumentu nedrīkst pārpublicēt, reproducēt vai pavairot nekādā veidā, pilnībā vai daļēji bez iepriekšējas rakstiskas Renesas Electronics piekrišanas.
  14. Lūdzu, sazinieties ar Renesas Electronics pārdošanas biroju, ja jums ir kādi jautājumi par šajā dokumentā ietverto informāciju vai Renesas Electronics produktiem.
  • (1. piezīme) “Renesas Electronics” šajā dokumentā nozīmē Renesas Electronics Corporation un ietver arī tās tieši vai netieši kontrolētos meitasuzņēmumus.
  • (2. piezīme) “Renesas Electronics produkts(-i)” ir jebkurš produkts, ko izstrādājis vai ražojis Renesas Electronics vai kas paredzēts Renesas Electronics vajadzībām.

Biroji
TOYOSU FORESIA, 3-2-24 Toyosu, Koto-ku, Tokija 135-0061, Japāna www.renesas.com

Preču zīmes
Renesas un Renesas logotips ir Renesas Electronics Corporation preču zīmes. Visas preču zīmes un reģistrētās preču zīmes ir to attiecīgo īpašnieku īpašums.

Kontaktinformācija
Lai iegūtu papildinformāciju par produktu, tehnoloģiju, jaunāko dokumenta versiju vai tuvāko tirdzniecības biroju, lūdzu, apmeklējiet:. www.renesas.com/contact/

Vispārīgi piesardzības pasākumi, rīkojoties ar mikroprocesoru blokiem un mikrokontrolleru blokiem
Šīs lietošanas piezīmes attiecas uz visiem Renesas mikroprocesoru un mikrokontrolleru bloku produktiem. Detalizētus norādījumus par šajā dokumentā ietverto produktu lietošanu skatiet attiecīgajās dokumenta sadaļās, kā arī visus tehniskos atjauninājumus, kas ir izdoti attiecībā uz produktiem.

  1. Piesardzība pret elektrostatisko izlādi (ESD) Spēcīgs elektriskais lauks, kas tiek pakļauts CMOS ierīces iedarbībai, var izraisīt aizbīdņa oksīda iznīcināšanu un galu galā pasliktināt ierīces darbību. Jāveic pasākumi, lai pēc iespējas vairāk apturētu statiskās elektrības veidošanos un ātri izkliedētu to, kad tā notiek. Vides kontrolei jābūt adekvātai. Kad tas ir sauss, jāizmanto mitrinātājs. Tas ir ieteicams, lai izvairītos no izolatoru izmantošanas, kas var viegli veidot statisko elektrību. Pusvadītāju ierīces jāuzglabā un jātransportē antistatiskā konteinerā, statiskā ekranēšanas maisā vai vadošā materiālā. Visiem pārbaudes un mērīšanas instrumentiem, tostarp darba galdiem un grīdām, jābūt iezemētiem. Operatoram jābūt arī iezemētam, izmantojot rokas siksnu. Pusvadītāju ierīces nedrīkst aiztikt ar kailām rokām. Līdzīgi piesardzības pasākumi jāveic attiecībā uz iespiedshēmu platēm ar uzstādītām pusvadītāju ierīcēm.
  2. Apstrāde ieslēgšanas brīdī Izstrādājuma stāvoklis nav definēts strāvas padeves laikā. LSI iekšējo ķēžu stāvokļi ir nenoteikti, un reģistra iestatījumu un kontaktu stāvokļi nav noteikti strāvas padeves laikā. Gatavā produktā, kurā atiestatīšanas signāls tiek pielietots ārējai atiestatīšanas tapai, kontaktu stāvokļi netiek garantēti no strāvas padeves brīža līdz atiestatīšanas procesa pabeigšanai. Līdzīgā veidā kontaktu stāvokļi izstrādājumā, kas tiek atiestatīts, izmantojot mikroshēmas ieslēgšanas atiestatīšanas funkciju, netiek garantēti no strāvas padeves brīža līdz brīdim, kad jauda sasniedz līmeni, kurā ir norādīta atiestatīšana.
  3. Signāla ievade izslēgšanas stāvoklī Neievadiet signālus vai I/O izvilkšanas barošanas avotu, kamēr ierīce ir izslēgta. Strāvas iesmidzināšana, kas rodas no šāda signāla ievades vai I/O pievilkšanas barošanas avota, var izraisīt darbības traucējumus, un patoloģiska strāva, kas šobrīd plūst ierīcē, var izraisīt iekšējo elementu degradāciju. Ievērojiet norādījumus par ievades signālu izslēgšanas stāvoklī, kā aprakstīts jūsu izstrādājuma dokumentācijā.
  4. Neizmantoto tapu apstrāde Rīkojieties ar neizmantotām tapām saskaņā ar norādījumiem, kas sniegti rokasgrāmatas sadaļā Darbība ar neizmantotajām tapām. CMOS produktu ievades tapas parasti ir augstas pretestības stāvoklī. Darbojoties ar neizmantotu tapu atvērtas ķēdes stāvoklī, LSI tuvumā tiek inducēts papildu elektromagnētiskais troksnis, saistīta caurplūdes strāva plūst iekšā, un rodas darbības traucējumi, jo tiek kļūdaini atpazīts tapas stāvoklis, kad kļūst iespējams ieejas signāls.
  5. Pulksteņa signāli Pēc atiestatīšanas atiestatiet atiestatīšanas līniju tikai pēc tam, kad darba pulksteņa signāls kļūst stabils. Pārslēdzot pulksteņa signālu programmas izpildes laikā, pagaidiet, līdz mērķa pulksteņa signāls stabilizējas. Ja atiestatīšanas laikā pulksteņa signālu ģenerē ar ārēju rezonatoru vai no ārēja oscilatora, pārliecinieties, ka atiestatīšanas līnija tiek atbrīvota tikai pēc pilnīgas pulksteņa signāla stabilizācijas. Turklāt, pārslēdzoties uz pulksteņa signālu, ko rada ārējais rezonators vai ārējais oscilators, kamēr notiek programmas izpilde, pagaidiet, līdz mērķa pulksteņa signāls ir stabils.
  6. VoltagLietojuma viļņu forma ievades tapā Viļņu formas kropļojums ievades trokšņa vai atstarotā viļņa dēļ var izraisīt darbības traucējumus. Ja CMOS ierīces ieeja trokšņa dēļ paliek apgabalā starp VIL (maks.) un VIH (min.), piemēram,ampIerīce var darboties nepareizi. Uzmanieties, lai ierīcē neiekļūtu čabojošs troksnis, kad ieejas līmenis ir fiksēts, kā arī pārejas periodā, kad ievades līmenis šķērso zonu starp VIL (maks.) un VIH (min.).
  7. 7. Aizliegums piekļūt rezervētajām adresēm
    Piekļuve rezervētajām adresēm ir aizliegta. Rezervētās adreses ir paredzētas iespējamai turpmākai funkciju paplašināšanai. Nepiekļūstiet šīm adresēm, jo ​​netiek garantēta pareiza LSI darbība.
  8. Atšķirības starp produktiem Pirms viena produkta maiņas uz citu, piemēram,ampuz produktu ar citu daļas numuru, apstipriniet, ka izmaiņas neradīs problēmas. Mikroprocesoru bloku vai mikrokontrollera bloku izstrādājumu, kas ietilpst tajā pašā grupā, bet kuriem ir atšķirīgs daļas numurs, raksturlielumi var atšķirties iekšējās atmiņas ietilpības, izkārtojuma modeļa un citu faktoru ziņā, kas var ietekmēt elektrisko raksturlielumu diapazonus, piemēram, raksturīgās vērtības, darbības robežas, noturību pret troksni un izstarotā trokšņa daudzumu. Mainot produktu ar citu daļas numuru, veiciet sistēmas novērtēšanas testu konkrētajam produktam.

Beigāsview

Šajā rokasgrāmatā ir sniegta PCB projektēšanas metode, kurā ņemta vērā verifikācijas vienumu izpilde sadaļā “RZ/T2H un RZ/N2H grupu PCB verifikācijas rokasgrāmata LPDDR4” (R01AN7260EJ****). Renesas nodrošina LPDDR4 atsauces dizainu, kas ir pilnībā pārbaudīts saskaņā ar verifikācijas rokasgrāmatu. Šajā rokasgrāmatā izmantotās PCB struktūras un topoloģijas attiecas uz atsauces dizainu. Varat kopēt atsauces dizaina PCB izkārtojumu. Tomēr visi verifikācijas ceļvedī uzskaitītie verifikācijas vienumi ir jāpārbauda, ​​izmantojot SI un PDN simulācijas, pat ja esat nokopējis datus. Uz šiem LSI attiecas šādi dokumenti. Noteikti skatiet šo dokumentu jaunākās versijas. Dokumenta numura pēdējie četri cipari (apzīmēts kā ****) norāda katra dokumenta versijas informāciju. Jaunākās uzskaitīto dokumentu versijas ir iegūtas no Renesas Electronics Web vietne.

Atsauces dokumentu saraksts 

Dokumenta veids Apraksts Dokumenta nosaukums Dokuments Nr.
Aparatūras lietotāja rokasgrāmata Aparatūras specifikācijas (kontaktu piešķiršana, perifērijas funkciju specifikācijas, elektriskie parametri, laika diagrammas) un darbības apraksts RZ/T2H un RZ/N2H grupu lietotāja rokasgrāmata: Aparatūra R01UH1039EJ****
Piezīme par pieteikumu PCB verifikācijas rokasgrāmata LPDDR4 RZ/T2H un RZ/N2H grupu PCB verifikācijas rokasgrāmata LPDDR4 R01AN7260EJ****

Pamatinformācija

PCB struktūra
Šī rokasgrāmata ir paredzēta 8 slāņu plāksnei ar caurumiem. Katra slāņa piešķiršanas signāls vai jauda (GND) 8 slāņu platei ir parādīta 2.1. attēlā, katra slāņa skaitliskā vērtība norāda tā biezumu.RENESAS-RZ-T-Series-32-Bit-Arm-Based-High-End-MPU-Mikroprocesori-1. att.

  • 8 slāņu caurums
  • Pamata materiāls: FR-4
  • [Dielektriskā konstante: relatīvā caurlaidība / zudumu tangenss]
  • Lodēšanas pretestība (SR): 3.7/0.017 (1 GHz)
  • Prepreg (PP) 0.08 mm: 4.2/0.012 (1 GHz)
  • Prepreg (PP) 0.21 mm: 4.6/0.010 (1 GHz)
  • Kodols: 4.6/0.010 (1 GHz)

Dizaina noteikumi

  • VIA specifikācijas
  • VIA diametrs: 0.25 mm
  • Virsmas zemes diametrs: 0.5 mm
  • Iekšējā slāņa zemes diametrs: 0.5mm
  • Iekšējā slāņa klīrensa diametrs: 0.7 mm
  • VIA centrs – VIA centrs: 0.8 mm (LSI)
  • VIA zeme – VIA zeme: 0.3 mm (LSI)
  • VIA centrs – VIA centrs: 0.65 mm (DRAM)
  • VIA zeme – VIA zeme: 0.15 mm (DRAM)RENESAS-RZ-T-Series-32-Bit-Arm-Based-High-End-MPU-Mikroprocesori-2. att.
  • Minimālais svītras platums: 0.1 mm
  • Minimālā vieta
    • Elektroinstalācija - Elektroinstalācija: 0.1 mm
    • Elektroinstalācija – VIA: 0.1 mm
    • Elektroinstalācija – BGA zeme: 0.1mm
    • VIA – BGA zeme: 0.1mm
    • Elektroinstalācija – BGA pretestība: 0.05 mm

RENESAS-RZ-T-Series-32-Bit-Arm-Based-High-End-MPU-Mikroprocesori-3. att.

Tīkla maiņa

Neto mijmaiņas ierobežojums
Dažas no ārējām tapām ir maināmas. Reģistra iestatījumi nav nepieciešami, jo DDR parametru ģenerēšanas rīks (gen_tool) nodrošina mijmaiņas iestatījumu. Sīkāku informāciju par ārējās tapas pārvietošanu skatiet sadaļā “RZ/T2H un RZ/N2H grupu lietotāja rokasgrāmata: aparatūra, 57.4.1. ārējās tapas pārvietošana” (R01UH1039EJ****) un DDR parametru ģenerēšanas rīku.

Example of swizzling par RZ/T2H
3.1. tabulā parādīts bijample of swizzling, ko atbalsta atsauces dizaina PCB izkārtojuma dati RZ/T2H.

3.1. tabula Piemampswizzling le par RZ/T2H (1 no 3)

RZ/T2H LPDDR4 Piezīme
Pin Nr Signāla nosaukums Pin Nr Signāla nosaukums
K2 DDR_DQA0 F11 DQA11 -
K3 DDR_DQA1 F9 DQA12 -
K1 DDR_DQA2 E11 DQA10 -
K4 DDR_DQA3 E9 DQA13 -
J1 DDR_DQA4 C9 DQA14 -
H2 DDR_DQA5 B9 DQA15 -
H1 DDR_DQA6 C11 DQA9 -
J4 DDR_DQA7 B11 DQA8 -
F2 DDR_DQA8 B4 DQA7 -
E2 DDR_DQA9 C2 DQA1 -
G3 DDR_DQA10 C4 DQA6 -
F3 DDR_DQA11 E2 DQA2 -
E1 DDR_DQA12 F2 DQA3 -
E4 DDR_DQA13 B2 DQA0 -
F4 DDR_DQA14 F4 DQA4 -
G1 DDR_DQA15 E4 DQA5 -
J3 DDR_DMIA0 C10 DMIA1 -
G4 DDR_DMIA1 C3 DMIA0 -
K5 DDR_DQSA_T0 D10 DQSA_T1 -
G5 DDR_DQSA_T1 D3 DQSA_T0 -
J5 DDR_DQSA_C0 E10 DQSA_C1 -
F5 DDR_DQSA_C1 E3 DQSA_C0 -

Exampswizzling le par RZ/T2H (2 no 3)

RZ/T2H LPDDR4 Piezīme
Pin Nr Signāla nosaukums Pin Nr Signāla nosaukums
U4 DDR_DQB0 U9 DQB12 -
V2 DDR_DQB1 V9 DQB13 -
V1 DDR_DQB2 U11 DQB11 -
V4 DDR_DQB3 Y9 DQB14 -
W2 DDR_DQB4 V11 DQB10 -
Y3 DDR_DQB5 AA11 DQB8 -
Y1 DDR_DQB6 AA9 DQB15 -
W3 DDR_DQB7 Y11 DQB9 -
AA1 DDR_DQB8 V4 DQB5 -
AB2 DDR_DQB9 Y2 DQB1 -
AB4 DDR_DQB10 AA2 DQB0 -
AC4 DDR_DQB11 AA4 DQB7 -
AC1 DDR_DQB12 U2 DQB3 -
AC3 DDR_DQB13 V2 DQB2 -
AB1 DDR_DQB14 Y4 DQB6 -
AA3 DDR_DQB15 U4 DQB4 -
W4 DDR_DMIB0 Y10 DMIB1 -
AB3 DDR_DMIB1 Y3 DMIB0 -
V5 DDR_DQSB_T0 W10 DQSB_T1 -
AA5 DDR_DQSB_T1 W3 DQSB_T0 -
W5 DDR_DQSB_C0 V10 DQSB_C1 -
AB5 DDR_DQSB_C1 V3 DQSB_C0 -

Exampswizzling le par RZ/T2H (3 no 3)

RZ/T2H LPDDR4 Piezīme
Pin Nr Signāla nosaukums Pin Nr Signāla nosaukums
N1 DDR_CKA_T J8 CKA_T Nav pārkartēšanas
M1 DDR_CKA_C J9 CKA_C Nav pārkartēšanas
M6 DDR_CKEA0 J4 CKEA0 Nav pārkartēšanas
L6 DDR_CKEA1 J5 CKEA1 Nav pārkartēšanas
M4 DDR_CSA0 H4 CSA0 Nav pārkartēšanas
M5 DDR_CSA1 H3 CSA1 Nav pārkartēšanas
P4 DDR_CAA0 H11 CAA4 -
L2 DDR_CAA1 H2 CAA0 -
N3 DDR_CAA2 H9 CAA2 -
M2 DDR_CAA3 J2 CAA1 -
M3 DDR_CAA4 H10 CAA3 -
N5 DDR_CAA5 J11 CAA5 -
R1 DDR_CKB_T P8 CKB_T Nav pārkartēšanas
T1 DDR_CKB_C P9 CKB_C Nav pārkartēšanas
R2 DDR_CKEB0 P4 CKEB0 Nav pārkartēšanas
P2 DDR_CKEB1 P5 CKEB1 Nav pārkartēšanas
T6 DDR_CSB0 R4 CSB0 Nav pārkartēšanas
U6 DDR_CSB1 R3 CSB1 Nav pārkartēšanas
P3 DDR_CAB0 R9 CAB2 -
T2 DDR_CAB1 R2 CAB0 -
T4 DDR_CAB2 R10 CAB3 -
U1 DDR_CAB3 R11 CAB4 -
U3 DDR_CAB4 P11 CAB5 -
T5 DDR_CAB5 P2 CAB1 -
P7 DDR_RESET_N T11 RESET_N Nav pārkartēšanas
R8 DDR_ZN - - Nav pārkartēšanas
R7 DDR_DTEST - - Nav pārkartēšanas
P8 DDR_ATEST - - Nav pārkartēšanas

Kopīgas vadlīnijas

Komponentu izvietojums
4.1. attēlā parādīti komponentu izvietojuma pieņēmumi, U1 norāda LSI un M1 norāda DRAM.

  • 2RANK korpuss: novietojiet U1 un M1 uz L1.

RENESAS-RZ-T-Series-32-Bit-Arm-Based-High-End-MPU-Mikroprocesori-4. att.

IO Barošanas avota izkārtojuma vadlīnijas
IO barošanas blokam (DDR_VDDQ) jābūt veidotam uz L6 kā plaknei, un tam jābūt pietiekami lielam, lai aptvertu visas signāla pēdas un DRAM. Kā parādīts 4.2. attēlā, novietojiet vienu VIA katram vienam vai diviem IO barošanas avota PAD netālu no LSI un ievietojiet kondensatoru katram VIA skaitam. Izmantojiet GND PAD netālu no DDR_VDDQ, novietojiet VIA GND, izmantojot to pašu noteikumu. Lai saīsinātu IO barošanas avota strāvas atgriešanās ceļu, apsveriet iespēju novietot kondensatorus ar iespējami īsāko izsekot IO barošanas avotam un GND. Pārbaudiet izkārtojumu, izmantojot PDN analīzi, un pārbaudiet, vai rezultāti atbilst specifikācijām, kas aprakstītas verifikācijas rokasgrāmatā.RENESAS-RZ-T-Series-32-Bit-Arm-Based-High-End-MPU-Mikroprocesori-5. att.

Topoloģija

Detalizētu informāciju par šķībumu starp vadiem katram signālam skatiet sadaļā “RZ/T2H un RZ/N2H grupu PCB verifikācijas rokasgrāmata LPDDR4, 4.1.1. Slīpuma ierobežojumi” (R01AN7260EJ****). Atsauces dizaina PCB konfigurācija ir parādīta zemāk.

Topoloģija RZ/T2H

  • Sistēma RANK: Dual
  • LPDDR4 SDRAM: 64 GB
  • Mērķa ierīce: MT53E2G32D4DE-046 AIT:C (Z42N QDP)
  • PCB: 8 slāņi / viens pret vienu / Montāža augšpusēRENESAS-RZ-T-Series-32-Bit-Arm-Based-High-End-MPU-Mikroprocesori-6. att.

PCB konfigurācija
5.1. tabulā parādīts ieteicamais IO iestatījums. Atsauces dizaina PCB izkārtojuma dati izmantoti 2Rank DRAM modelim.

Tabula 5.1 Ieteicamais IO iestatījums

 

Signāls LSI DRAM Damppretestību Ranga numurs
Vadītāja iestatījums ODT Vadītāja iestatījums ODT
CLK 60Ω - - 60Ω - 1
60Ω (0. vieta) IZSLĒGTS (1. vietas puse) 2
CA 60Ω - - 60Ω - 1
60Ω (0. vieta) IZSLĒGTS (1. vietas puse) 2
CS 60Ω - - 60Ω - 1, 2
CKE FIKSĒTI - - - 22Ω 1, 2
RESET FIKSĒTI - - - - 1, 2
DQ, DQS

(Rakstīt)

40Ω IZSLĒGTS IZSLĒGTS 40Ω - 1
40Ω (piekļuves puse) IZSLĒGTS (nepiekļuves puse) 2
DQ, DQS

(Lasīt)

IZSLĒGTS 40Ω RONPD = 40 Ω LSI ODT = 40 Ω VOH = VDDQ / 3 IZSLĒGTS - 1
IZSLĒGTS (piekļuves puse) IZSLĒGTS (nepiekļuves puse) 2

CLK topoloģija
5.2. attēlā parādīta CLK topoloģija. L1 norāda izsekošanas slāņus, no a0 līdz a0# norāda izsekošanas garumu. Nepāra režīma pretestība (Zodd) ir vienāda ar Zdiff/2. Zodd pulksteņa pēdām jābūt 40Ω±10%. Izveidojiet pulksteni saskaņā ar topoloģiju, kas aprakstīta šajā attēlā.

  1. CLK pāriem jābūt vienāda garuma. → a0=a0#
  2. Starp citām signāla pēdām saglabājiet 0.25 mm vai lielāku attālumu.
  3. Pārbaudiet izkārtojumu, izmantojot SI simulāciju, un pārbaudiet tā rezultātu, lai atbilstu laika un viļņu formas ierobežojumiem verifikācijas rokasgrāmatā. (Obligāti).

RENESAS-RZ-T-Series-32-Bit-Arm-Based-High-End-MPU-Mikroprocesori-7. att.

CA topoloģija
5.3. attēlā parādīta CA topoloģija. L1, L3 un L8 norāda izsekošanas slāņus, no a0 līdz c2 norāda trases garumu. " RENESAS-RZ-T-Series-32-Bit-Arm-Based-High-End-MPU-Mikroprocesori-8. att.” ir VIA. Adrešu un komandu signāli ir viena gala, un to pretestībai (Z0) jābūt 50Ω±10%.Projektējiet adreses un komandu signālus, ievērojot šajā attēlā aprakstīto topoloģiju.

  1. Pārbaudiet izkārtojumu, izmantojot SI simulāciju, un pārbaudiet tā rezultātu, lai atbilstu laika un viļņu formas ierobežojumiem verifikācijas rokasgrāmatā. (Obligāti)RENESAS-RZ-T-Series-32-Bit-Arm-Based-High-End-MPU-Mikroprocesori-9. att.

CTRL topoloģija
5.4. attēlā parādīta CTRL topoloģija. L1, L3 un L8 norāda izsekošanas slāņus, no a0 līdz c3 norāda trases garumu. " RENESAS-RZ-T-Series-32-Bit-Arm-Based-High-End-MPU-Mikroprocesori-8. att.” ir VIA. Vadības signāli ir viengala, un to pretestībai (Z0) jābūt 50Ω±10%.Izstrādājiet vadības signālus, ievērojot šajā attēlā aprakstīto topoloģiju.

  1. Pārbaudiet izkārtojumu, izmantojot SI simulāciju, un pārbaudiet tā rezultātu, lai atbilstu laika un viļņu formas ierobežojumiem verifikācijas rokasgrāmatā. (Obligāti)RENESAS-RZ-T-Series-32-Bit-Arm-Based-High-End-MPU-Mikroprocesori-10. att.

RESET topoloģija
5.5. attēlā parādīta RESET topoloģija. L1 un L3 norāda izsekošanas slāņus, no a0 līdz a2 norāda trases garumu. "RENESAS-RZ-T-Series-32-Bit-Arm-Based-High-End-MPU-Mikroprocesori-8. att. ” ir VIA. Atiestatīšanas signālam ir viens gals, un tā pretestībai (Z0) jābūt 50Ω±10%. Izstrādājiet vadu tā, lai vadu topoloģija būtu tāda, kā parādīts šajā attēlā.

  1. Pārbaudiet izkārtojumu, izmantojot SI simulāciju, un pārbaudiet tā rezultātu, lai atbilstu laika un viļņu formas ierobežojumiem verifikācijas rokasgrāmatā. (Obligāti)RENESAS-RZ-T-Series-32-Bit-Arm-Based-High-End-MPU-Mikroprocesori-11. att.

DQS/DQ topoloģija
Attēlā 5.6 un attēlā 5.7 parādīta DQS/DQ topoloģija. L1, L3 un L8 zemāk esošajā attēlā norāda izsekošanas slāņus, no a0 līdz b2 norāda trases garumu. “ ” ir VIA. Zodd DQS un DQS# pēdām jābūt 40Ω±10%. Z0 DQ un DM jābūt 45Ω±10%. Izveidojiet DQS, ievērojot šajā attēlā aprakstīto topoloģiju.

  1. DQS pāriem jābūt vienāda garuma. → a0=a0#
  2. Starp citām signāla pēdām saglabājiet 0.25 mm vai lielāku attālumu.
  3. Pārbaudiet izkārtojumu, izmantojot SI simulāciju, un pārbaudiet tā rezultātu, lai atbilstu laika un viļņu formas ierobežojumiem verifikācijas rokasgrāmatā. (Obligāti)RENESAS-RZ-T-Series-32-Bit-Arm-Based-High-End-MPU-Mikroprocesori-12. att.

Mērķa signāli: DDR_DMIA[0:1], DDR_DQA[0:15],DDR_DMIB[0:1],DDR_DQB_[0:15]

RENESAS-RZ-T-Series-32-Bit-Arm-Based-High-End-MPU-Mikroprocesori-13. att.

Citu tapu apstrāde

Apstrāde ar citām tapām ir šāda.

  • DDR_ZN: 120 (±1%) Ω ārējam rezistoram jābūt savienotam starp DDR_ZN un VSS (GND).
  • DDR_DTEST, DDR_ATEST: turiet šīs tapas atvērtas.
 

Rev.

 

Datums

Apraksts
Lapa Kopsavilkums
0.70 26. gada 2024. marts ¾ Izdots pirmais provizoriskais izdevums
1.00 30. gada 2024. septembris 5 1 Beigāsview: Apraksts par atsauces dizainu, pievienots.
8 3.1 Tīkla mijmaiņas ierobežojums: DDR parametru ģenerēšanas rīka apraksts, pievienots.

RZ/T2H un RZ/N2H grupu PCB projektēšanas rokasgrāmata LPDDR4

  • Publicēšanas datums: Rev.0.70, 26. gada 2024. marts, 1.00. versija, 30. gada 2024. septembris
  • Publicēja: Renesas Electronics Corporation

FAQ

J: Vai es varu pavairot vai pavairot šo dokumentu?
A: Nē, šo dokumentu nevar pārdrukāt, reproducēt vai pavairot bez iepriekšējas rakstiskas piekrišanas no Renesas Electronics.

J: Kā es varu iegūt vairāk informācijas par Renesas Electronics produktiem?
A: Lai iegūtu papildu informāciju, lūdzu, sazinieties ar Renesas Electronics pārdošanas biroju.

Dokumenti / Resursi

RENESAS RZ-T sērijas 32 bitu sviru augstas klases MPU mikroprocesori [pdfLietotāja rokasgrāmata
RZ-T sērija, RZ-T sērijas 32 bitu ARM bāzes augstas klases MPU mikroprocesori, 32 bitu ARM bāzes augstas klases MPU mikroprocesori, augstas klases MPU mikroprocesori, mikroprocesori

Atsauces

Atstājiet komentāru

Jūsu e-pasta adrese netiks publicēta. Obligātie lauki ir atzīmēti *